[发明专利]喷墨记录盒

说明书

技术领域

本发明涉及一种从其喷液口喷射液体(比如墨)的喷墨记录盒(喷墨打印墨盒)。

背景技术

在根据现有技术的喷墨记录装置的墨盒的情况下，喷墨头芯片仅通过其基板的背面牢固地粘合至墨盒壳体(外壳)的喷墨头芯片支持部，具有喷墨孔(口)的一结构元件形成在该基板上(日本专利申请公开2000-218803和2001-150680)。图9是根据现有技术的喷墨头的示意性剖视图。在图9所示的喷墨头的情况下，喷墨头通过其基板1的背面使用少量粘合剂3固定至喷墨头芯片支持部2(下面将称为头支持部2)。换言之，粘合剂3仅施加于头基板1的背面，然后将喷墨头与头支持部2相连接。

图10是根据现有技术的另一喷墨头的示意性剖视图。在图10所示的喷墨头的情况下，头基板中将喷墨头的相邻两个公共供墨通路7分隔开的每个部分4借助于粘合剂3粘合至头支持部2的相应供墨通道分隔部分5，而且头基板1的每个端部的背面粘合至头支持部2。另外，涂敷粘合剂3使得其甚至覆盖每个公共供墨通路7的以下表面，即与公共供墨通路分隔部分4的表面相邻且面对供墨通道分隔部分5的表面。

如上所述，在根据现有技术的制造喷墨头方法的情况下，当喷墨头固定(粘合)至头支持部2时，粘合剂3被涂敷于头基板1的整个区域，由此喷墨头被粘合至头支持部2。

然而，上面参照图9和10所述的现有技术存在着下述问题：

(1)喷墨头基板1通常由硅形成。因此，头基板1的线性膨胀系数通常小于(借助于头基板1)支撑喷墨头的元件的线性膨胀系数。

因此，在由硅形成的头基板1由头支持部2所支撑的情况下，如果涂敷将被热固化的粘合剂3以使得其将出现在头基板1和头支持部2之间的全部接触区域上，由于要使粘合剂3固化所施加的热，头基板1就会受到张力，这个张力的强度与头基板1和头支持部2之间的热膨胀系数差值相对应。另一方面，头基板1在热固化(硬化)的粘合剂3冷却下来时会受到压力。因此，头基板1有时会由于这些力而变形。

图11A和11B是由于上述力而变形的头基板1和头支持部2的示意性剖视图。图11A示出了头基板1和头支持部2，它们由于用于硬化粘合剂3的热的出现而膨胀。

当头基板1和头支持部2处于图11A所示的状态时，头基板1几乎不在箭头D1所指示的方向(也就是头基板1所受到的张力的方向)上膨胀，原因是头基板1的热膨胀系数非常小。另一方面，由树脂形成的头支持部2在箭头D2所示的方向(也就是在头支持部2由于应用来硬化粘合剂3的热的出现而膨胀的方向)上具有比头基板1更大的膨胀量。粘合剂3在头基板1和头支持部2处于图11A所示的上述状态下时硬化。因此，头基板1和头支持部2被牢固地彼此固定，同时仍然处于图11A所示的状态下。

图11B示出了头基板1和头支持部2，它们在硬化粘合剂3之后已经被冷却到室温同时它们仍然处于图11A所示的状态下。在加热粘合剂3期间头基板1在图11A中的方向D1上几乎不膨胀，并且因此箭头D3所示的方向上的收缩量很小，这种收缩在头基板1、头支持部2和粘合剂3冷却至室温时发生。另一方面，头支持部2的热膨胀量(如图11A所示在施加热时出现)大于头基板1。因此，在头支持部2冷却到室温时在箭头D4所示方向上的收缩量大于头基板1在冷却期间在箭头D3所示方向上的收缩量，在其冷却到室温时出现的收缩量较大。因此，就与公共供墨通路7的长度方向垂直的方向而言，头基板1受到沿着从两端向内(附图中用白色箭头D3示出的方向)对其施压的方向上作用的力。因此，就上述方向而言，如图11B所示，头基板1有时在两端处都变形，这又使得整个头基板1以使其中心部分远离头支持部2的方式弯曲。

(2)通常，头基板1的背面由一薄层由于热氧化或自然氧化所产生的氧化物所覆盖。这些氧化物膜与粘合剂3的粘着程度不如平面硅片。因此，比如根据现有技术的上述喷墨头粘合方法的一种喷墨头粘合方法(其通过施加粘合剂3来将喷墨头粘合至头支持部2以使得粘合剂3将仅处于头基板1的背面和头支持部2的相应部分之间)，有时会在硬化粘合剂3之后允许头基板1与头支持部2分离。

(3)在硬化粘合剂3之后每个都将相邻两个公共供墨通路7分开的一个或多个部分4与头支持部2相应的供墨通道分离部5的分离引起了以下问题：

在喷射多种颜色不同墨的喷墨头的情况下，也就是喷墨头的公共供墨通路7所导通的墨的颜色不同时，有时相邻两个公共供墨通路7中的墨会彼此相混合，因此使得就图像质量而言难以将喷墨头保持在预定的水平。