[发明专利]电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的制造方法，特别是涉及一种可以降低成本的电路板的制造方法。

背景技术

一印刷电路板(printed circuit board，PCB)是用于机械性承载多数电子组件，且利用其上所形成的导线图形，电性连接所述电子组件，以使所述电子组件相互配合，达到信号处理的目的。此外，印刷电路板上也可以形成至少一电容器。

参阅图1与图2，为了在印刷电路板上形成至少一电容器，以往的一种印刷电路板的制造方法包含以下步骤：

步骤11是提供一双面板2，双面板2包括一第一导电层21、一第二导电层22及一硬质(rigid)的且夹设于第一及第二导电层21、22间的绝缘层23。

步骤12是去除第一及第二导电层21、22中不要的部分，使得第一导电层21的剩余部分形成至少一第一导线26及至少一第一导电片27，第二导电层22的剩余部分形成至少一第二导线28及至少一第二导电片29，且第一及第二导电片27、29重叠以形成至少一电容器。

然而，由于双面板2的成本较高，导致以往方法所制成的印刷电路板的成本也较高。

发明内容

本发明的目的是在提供一种电路板的制造方法，可以在电路板上形成电容器，且降低成本。

本发明电路板的制造方法包含以下步骤：

(A)提供一第一单面板及一第二单面板，第一单面板包括一硬质的第一绝缘层及一与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一硬质的第二绝缘层及一与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；

(B)去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一第二导电片；及

(C)黏合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一电容器。

本发明的有益效果在于：借由使用单面板，可以降低成本。

附图说明

图1是一流程图，说明以往的一种电路板的制造方法；

图2是一分解图，说明图1方法所制成的电路板；

图3是一流程图，说明本发明电路板的制造方法的第一较佳实施例；

图4是一分解图，说明图3方法所制成的电路板；

图5是一流程图，说明本发明电路板的制造方法的第二较佳实施例；

图6是一分解图，说明图5方法所制成的电路板；

图7是一流程图，说明本发明电路板的制造方法的第三较佳实施例；

图8是一分解图，说明图7方法所制成的电路板。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明：

参阅图3与图4，本发明电路板的制造方法的第一较佳实施例包含以下步骤：

步骤31是提供一第一单面板41及一第二单面板42，第一单面板41包括一硬质的第一绝缘层411及一与第一绝缘层411相堆栈的第一导电层412，且第二单面板42包括一硬质的第二绝缘层421及一与第二绝缘层421相堆栈的第二导电层422。第一及第二绝缘层411、421的材质可以是例如FR-1、FR-4、CEM-1或CEM-3，且不以此为限。在本实施例中，第一及第二单面板41、42的尺寸不相同，但是在其它实施例中，第一及第二单面板41、42的尺寸可以是相同的。

步骤32是去除第一及第二导电层412、422中不要的部分，使得第一导电层412的剩余部分形成至少一第一导线416及至少一第一导电片417，且第二导电层422的剩余部分形成至少一第二导线426及至少一第二导电片427。在本实施例中，第一导线416及第一导电片417所形成的图形不同于第二导线426及第二导电片427所形成的图形。

步骤33是粘合第一及第二绝缘层411、421，使得第一及第二绝缘层411、421夹设于第一及第二导电片417、427间，且使第一及第二导电片417、427重叠以形成至少一电容器。

本实施例可以还包含以下步骤：

步骤34是在第一及第二绝缘层411、421的边缘套上一连接器43，使得第一及第二导线416、426导通。