[发明专利]导电粒子填充的聚合物电接触件无效

专利信息
申请号: 200710161719.3 申请日: 2007-09-24
公开(公告)号: CN101165975A 公开(公告)日: 2008-04-23
发明(设计)人: W·L·布罗德斯基 申请(专利权)人: 国际商业机器公司
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R13/03;H01R33/76;H01R12/22
代理公司: 北京市金杜律师事务所 代理人: 王茂华
地址: 美国纽*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 导电 粒子 填充 聚合物 接触
【权利要求书】:

1.一种导电填充聚合物接触件,用于电连接由将被电互连的电子设备提供的接触表面,所述导电填充聚合物接触件包括:

平面承载件,所述平面承载件具有穿过其中的孔;

导电填充聚合物接触件主体,所述导电填充聚合物接触件主体穿过所述孔延伸,并在所述承载件的每一侧呈现扩大部分,由此将所述接触件主体保持系留在所述承载件的孔处,

所述接触件主体在距所述承载件最远的所述主体部分上,在所述承载件的每一侧处提供相对面对的表面;以及

在所述主体部分内的电学导电框架构件,所述电学导电框架构件穿过所述主体部分延伸,具有分别与所述相对面对的表面紧邻端接的端部。

2.根据权利要求1所述的导电填充聚合物接触件,其中所述导电框架构件是金属管状元件。

3.根据权利要求2所述的导电填充聚合物接触件,其中所述导电框架构件是具有一般为圆形的截面的单个管状元件。

4.根据权利要求3所述的导电填充聚合物接触件,其中所述导电框架构件由延展性铜材料形成。

5.一种导电填充聚合物电接触件,包括:

平面承载板,所述平面承载板具有穿过其中的孔;

在所述孔处的导电填充聚合物接触件主体,所述导电填充聚合物接触件主体在所述承载板的每一例具有扩大的直径部分,由此在所述孔处,将所述接触件主体保持系留至所述承载板;以及

电学导电框架,所述电学导电框架保持作为在所述接触件主体中的插入件,并穿过所述孔延伸。

6.根据权利要求5所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述接触件主体具有上表面和下表面,所述上表面和下表面分别是在所述平面承载板的每一侧距所述平面承载板最远的接触表面,并且所述导电框架从紧邻所述上接触主体表面延伸至紧邻所述下接触主体表面。

7.根据权利要求6所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架具有比所述接触主体上表面和所述接触主体下表面之间的距离更小的长度。

8.根据权利要求7所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架由延展性金属材料形成。

9.根据权利要求8所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架是管状的、一般为柱面的金属元件。

10.根据权利要求9所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架由延展性铜材料形成。

11.根据权利要求5所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述接触主体具有上表面和下表面,所述上表面和下表面分别是在所述平面承载板的每一侧距所述平面承载板最远的接触主体表面,并且所述导电框架从所述主体上表面延伸至所述接触主体下表面。

12.根据权利要求11所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架的初始长度大于所述接触主体上表面和所述接触主体下表面之间的距离,由此在所述接触主体上表面和所述接触主体下表面处使所述导电框架变形。

13.根据权利要求12所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述导电框架由延展性金属形成,所述金属预先弯曲以使得能够变形。

14.根据权利要求13所述的导电填充聚合物电接触件,其中所述接触件主体由导电粒子填充的模塑聚合物形成,并且所述导电框架为基本柱面的延展性金属元件。

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