[发明专利]一种用于测试半导体装置的设备

权利要求书

1.一种用于测试半导体装置的设备，该半导体装置具有相对的第一侧和第二侧，该半导体装置包括在所述第一侧上的至少一个功能单元以及在所述第二侧上的多个端子，所述设备包括：

安装结构，其具有至少一个台架，该台架构造为允许半导体装置安装于其上，所述安装结构具有从台架处穿透安装结构的连通孔，当所述半导体装置安装到台架上时所述连通孔允许至少一个功能单元面对该连通孔；以及

多个电极，所述多个电极中的每一个当所述半导体装置安装到所述台架上时与所述多个端子中相应的一个是可接触的。

2.如权利要求1所述的设备，进一步包括：

盖，其覆盖安装在所述台架上的所述半导体装置，该半导体装置定位于盖和连通孔之间。

3.如权利要求1所述的设备，进一步包括：

支承件，其支承所述安装结构并允许该安装结构沿垂直于所述台架表面的方向移动。

4.如权利要求3所述的设备，其中所述多个电极中的每一个构造为通过沿垂直方向移动所述安装结构来接近所述多个端子中相应的一个。

5.如权利要求4所述的设备，其中所述多个电极中的每一个进一步包括：

可变形的弹性部分；

具有受力点的第一部分，该第一部分连接到弹性部分，受力点受到来自安装结构的机械力，籍此使弹性部分变形；以及

具有接触部分的第二部分，第二部分连接到弹性部分，

当弹性部分变形时，所述多个电极中的每一个的接触部分与所述多个端子中相应的一个是可接触的。

6.如权利要求5所述的设备，其中通过向下移动安装结构来向下推动受力点，以便使弹性部分变形并使第一部分和第二部分围绕弹性部分旋转，籍此使所述多个电极中的每一个的接触部分与所述多个端子中相应的一个接触。

7.如权利要求3所述的设备，进一步包括：

运送器，其将半导体装置运送到台架，运送器还使安装结构沿垂直方向移动。

8.如权利要求2所述的设备，其中盖具有多个电极，当盖布置为覆盖半导体装置时所述多个电极中的每一个与所述多个端子中相应的一个接触。