[发明专利]针测系统无效

专利信息
申请号: 200710161971.4 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101398458A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 许繁贤;邱光璿;杨立天;刘佑信 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: G01R31/00 分类号: G01R31/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 系统
【权利要求书】:

1.一种针测系统,包括:

主体;

测试装置,配置于该主体的上方;

针测卡,配置于该测试装置与该主体之间;以及

强化机构,配置于该针测卡与该测试装置之间,用以使该针测卡承靠于其下,该强化机构包括至少一弹性件。

2.如权利要求1所述的针测系统,其中该强化机构还包括上面板与下面板,且该下面板距离一高度固定于该上面板的下方。

3.如权利要求2所述的针测系统,其中该弹性件配置于该上面板与该下面板之间。

4.如权利要求2所述的针测系统,其中该上面板的尺寸大于该下面板的尺寸。

5.如权利要求2所述的针测系统,其中该上面板的材料与该下面板的材料包括钢材。

6.如权利要求2所述的针测系统,其中该上面板的形状与该下面板的形状包括圆形。

7.如权利要求1所述的针测系统,其中该弹性件包括压缩弹簧。

8.如权利要求1所述的针测系统,其中该弹性件以对应该强化机构的中心点的方式配置。

9.如权利要求8所述的针测系统,其中当具有多个弹性件时,所述弹性件以对应该强化机构的中心点向外辐射对称配置。

10.如权利要求1所述的针测系统,其中该测试装置包括测试头与测试基板,该测试头配置于该测试基板的上方。

11.如权利要求10所述的针测系统,其中该强化机构固定于该测试基板下方。

12.如权利要求1所述的针测系统,还包括固定单元,用以将该针测卡固定于该主体。

13.如权利要求1所述的针测系统,还包括载台,配置于该主体中,用以承载待测晶片。

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