[发明专利]电子装置及其保护盖有效
申请号: | 200710162335.3 | 申请日: | 2007-09-28 |
公开(公告)号: | CN101272668A | 公开(公告)日: | 2008-09-24 |
发明(设计)人: | 区宗源;陈锦斯;邱长锽;施金忠 | 申请(专利权)人: | 宏达国际电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/03 | 分类号: | H05K5/03 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 何秀明;魏晓刚 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 及其 保护 | ||
1.一种保护盖,用以装设在一电子装置上,所述电子装置具有一盖体、一本体及一柔性电路板,其特征在于,所述保护盖包括:
一容置部,其一端耦接至所述本体的上表面上;以及
一卡合部,连接在所述容置部的另一端上,
其中,当盖体从本体上的一第一位置移动至一第二位置后,所述卡合部耦接至盖体的下表面上,由此当盖体接着在本体的第二位置进行转动时,盖体带动保护盖移动,而保护盖覆盖在柔性电路板上。
2.如权利要求1所述的保护盖,其中,所述容置部包括一底板和二侧板,二侧板分别连接在底板的二对侧上,二侧板用以耦接在本体上。
3.如权利要求2所述的保护盖,其中,所述本体包括二枢轴,用以与二侧板耦接,由此使容置部的该端相对本体移动。
4.如权利要求3所述的保护盖,其中,所述二侧板各具有一滑槽,用以与二枢轴耦接。
5.如权利要求3所述的保护盖,其中,所述二侧板各具有一通孔,用以与二枢轴耦接。
6.如权利要求2所述的保护盖,其中,所述卡合部包括至少一第一卡钩,其连接在底板的一前侧上,前侧实质上垂直于二对侧;当盖体在本体上滑动时,第一卡钩以可滑动的方式与盖体耦接。
7.如权利要求6所述的保护盖,其中,所述卡合部还包括至少一位于第一卡钩上的凸起;当盖体位于本体上的第二位置时,凸起耦接盖体使容置部的另一端固定在盖体上。
8.如权利要求6所述的保护盖,其中,还包括一滑片,其具有至少一第二卡钩;以及一弹性元件,其连接滑片和盖体,其中当盖体位于本体上的第二位置时,弹性元件的弹力施加在滑片上,使滑片的第二卡钩与卡合部的第一卡钩紧密卡合。
9.如权利要求8所述的保护盖,其中,所述弹性元件是一线形弹簧,部分线形弹簧固定在滑片上,线形弹簧的二端则固定在盖体上。
10.如权利要求1所述的保护盖,其中,所述容置部包括一第一板件,其一端枢接在本体上;以及一第二板件,以可滑动的方式耦接在第一板件上,卡合部位于第二板件上,其中当盖体在本体上的第二位置进行转动时,第二板件相对于第一板件滑移。
11.如权利要求10所述的保护盖,其中,所述本体包括二枢轴,用以与第一板件的该端耦接。
12.如权利要求11所述的保护盖,其中,所述第一板件具有二通孔,用以分别与二枢轴耦接。
13.如权利要求10所述的保护盖,其中,所述卡合部包括一弹片和至少一卡钩,弹片与卡钩连接在第二板件的一前缘上。
14.如权利要求13所述的保护盖,其中,当所述盖体位于本体的第二位置时,卡钩耦接至盖体上,弹片定位在盖体上。
15.如权利要求13所述的保护盖,其中,当所述盖体滑移至本体上的第二位置时,弹片由一预压状态被释放以嵌入盖体上,使容置部的另一端固定在盖体上。
16.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括:
一本体;
一盖体,可移动式地组合在所述本体上,所述盖体可在本体的一第一位置和一第二位置之间移动,且当所述盖体移动至所述第二位置时,所述盖体可相对于本体进行转动;
一柔性电路板,其二端分别电连接所述本体和盖体;以及
一保护盖,用以装设在一电子装置上,所述保护盖包括:
一容置部,其一端耦接至所述本体的上表面上;以及
一卡合部,连接在所述容置部的另一端上,
其中,当盖体移动至本体上的第二位置后,卡合部耦接至盖体的下表面上,由此当盖体接着在本体的第二位置进行转动时,盖体带动保护盖移动,而保护盖覆盖在柔性电路板上。
17.如权利要求16所述的电子装置,其中,所述本体的上表面具有一凹部,用以容置保护盖。
18.如权利要求17所述的电子装置,其中,所述凹部的形状实质上与保护盖的形状相同。
19.如权利要求16所述的电子装置,其中所述本体的上表面具有一开口,容置部与本体的耦接处邻近于开口,柔性电路板穿过开口,以便连接本体和盖体。
20.如权利要求16所述的电子装置,其中,所述本体的上表面设置一键盘,以及盖体的上表面设置一显示器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宏达国际电子股份有限公司,未经宏达国际电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710162335.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。