[发明专利]混合热交换器无效
申请号: | 200710162639.X | 申请日: | 2007-10-15 |
公开(公告)号: | CN101175392A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | C·D·胡德三世;I·萨乌丘克;M·唐托斯 | 申请(专利权)人: | 戴尔产品有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 混合 热交换器 | ||
技术领域
【0001】本发明涉及信息处理系统,特别涉及一种具有两个阶段的热电冷却器,所述热电冷却器具有液体冷却的增强热交换器。
背景技术
【0002】随着信息的价值和人们对信息利用的持续增长,个人和企业寻求另外的方法以处理和存储信息。对于这些用户而言的一个选择就是信息处理系统。一般来讲,信息处理系统为企业、个人或者其它目的处理、编译、存储和/或传递信息或者数据,因此使得用户能够利用信息的价值。因为不同的用户或应用对技术和信息处理的需要和要求不同,信息处理系统可能也会根据处理的信息的内容,处理信息的方法,处理、存储或传递信息的数量以及处理、存储或交流信息的速度和效率而有所差异。信息处理系统的多样性使得信息处理系统可以是常规的或者为特殊用户或特殊应用配置的,如财务事项处理、航班预定、企业数据存储或者全球化交流。此外,信息处理系统可能包含或包括不同的硬件和软件组件,通过配置来处理、存储和传递信息,并且可能包括一个或者多个计算机系统、数据存储系统和网络系统。
【0003】信息处理系统包括处理器,其产生热量。在例如桌面电脑的信息处理系统中,处理器产生的热量通常是通过空气冷却的方法加以处理。然而,空气冷却会有固有的限度,该限度可能会被越来越密集、功率越来越大的微处理器所超越。因此,提出了用于提高热性能的热电(Thermalelectric)冷却器(TEC)。公开号为NO.2006/0082971的美国专利申请示出了一种包含TEC用于散热的系统和方法,以引用的方式并入本文。
附图说明
【0004】可以理解,为使图表简单清晰,图中所示元件没有按照比例呈现。例如,相对其它元件,某些元件的尺寸被夸大。参考下面附图,示出并描述了包括本发明披露方法的实施方案,其中:
【0005】图1部分地示出了混合热交换器的爆炸透视图;而
【0006】图2示出了所述混合热交换器的热电冷却器的爆炸透视图。
【0007】附图中使用的相同的附图标记表示相同或相近似的条目。
具体实施方式
【0008】结合附图,下列描述的目的是帮助理解此处所揭示的方法。下列讨论的焦点是所述方法的特定实现和实施方案。所述焦点是为了辅助描述该方法,不应被理解为对该方法应用范围的限定。
【0009】图1示出了用于信息处理系统的混合热交换器10。为了说明的目的,信息处理系统可能包括任何手段或手段的集合,这些手段或手段的集合便于计算、分类、加工、传输、接收、找回、生成、转换、存储、显示、表明、探测、记录、再生、处理或利用任何形式的信息、知识或数据出于商业、科学、控制或其它目的。例如,信息处理系统可以是个人电脑、PDA、消费者电子装置、网络服务器或存储装置、交换路由器或其它网络通信装置,或任何其它适合的装置,并且可以在尺寸、形状、外表、功能和价格上都存在差异。信息处理系统可以包括内存、一个或多个如中央处理器(CPU)的处理源或硬件或软件控制逻辑。信息处理系统的其它元件可以包括一个或多个存储装置、一个或多个与各种输入和输出(I/O)装置的外部装置通信的通信端口,所述输入和输出(I/O)装置,如键盘、鼠标和视频显示器。信息处理系统还可以包括一个或多个用于不同硬件之间信息传递的总线。
【0010】所述混合热交换器10包括被动式热交换器或水箱(radiator)12、风扇14、热电冷却器(TEC)组件16。优选地,所述水箱12设置于护罩18中,风扇14和TEC组件16设置于子组件20中。护罩18和子组件20共同形成组合部件22。微通道(micro-channel)冷却板(coldplate)24也设置于子组件20中,用于与CPU 26(示意性示出)进行物理或热交换。所述微通道冷却板24也适用于与一对导管28和30进行液体交换。泵31使液体冷却剂,如水,通过导管28和30以总所周知的方式向/或从水箱12循环。
【0011】图2示出了TEC组件16包括双面液体热交换器或冷却板32、上部TEC34、下部TEC36、上部散热器38和下部散热器40。冷却板32包括相对应的表面42和44,以及导管46和48,通过所述导管,冷却剂由泵31进行循环。上部TEC34设置于冷却板32的上表面42与上部散热器38的下端之间。类似地,下部TEC36设置于冷却板32的下表面44与下部散热器40的上端之间。
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