[发明专利]保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造

权利要求书

1.一种保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其包括：

一第一半导体封装件，包括一第一封胶体、至少一被密封在该第一封胶体的第一晶片以及一导线架的复数个第一外引脚，其中该些第一外引脚是由该第一封胶体的侧边延伸且外露；

至少一第二半导体封装件，其接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件包括一第二封胶体、至少一被密封在该第二封胶体的第二晶片以及一导线架的复数个第二外引脚，其中该些第二外引脚是由该第二封胶体的侧边延伸且外露；

焊接物质，其是焊接该些第二外引脚的端面与对应该些第一外引脚的一区段；以及

介电涂胶，其沿着该第一半导体封装件的第一封胶体侧边而形成于第二半导体封装件的该些第二外引脚的端面，以连接该些第二外引脚与该焊接物质；

其中所述的介电涂胶部分密封该焊接物质，并且其中所述的介电涂胶为对应焊接物质的团块状或是悬空的胶条状。

2.根据权利要求1所述的保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其中所述的介电涂胶是低模数的介电涂胶，所述介电涂胶用于吸收该些第一外引脚与该些第二外引脚之间的应力。

3.根据权利要求2所述的保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其中所述的介电涂胶是为导热硅胶。

4.根据权利要求1所述的保护外引脚之间焊点的半导体封装堆叠组合构造，其特征在于其中所述的第二封胶体是叠合接触于该第一封胶体。