[发明专利]阻燃粘合剂组合物以及使用其的粘合剂片、盖膜和柔性铜包覆叠层物

说明书

技术领域

本发明涉及不含卤素的、在固化时形成具有优异阻燃性和防迁移性的固化制品的粘合剂组合物，也涉及采用所述组合物的粘合剂片、盖膜和柔性铜包覆叠层物。

背景技术

近年来，电子领域已经取得了相对显著的发展，尤其而言，通讯和消费性电子器件在器件微型化、降低重量和提高元件密度方面取得了显著的进步。对这种改进性能的需求仍在持续增长。为了对这些需求进行响应，柔性印刷线路板显示出了有利的柔性并且能抗重复弯曲，这意味着它们可以在限定的空间里以高密度进行三维封装。因此，它们正越来越广泛地用作包括比如布线、配线或者和电子设备的连接器的功能的复合元件。

柔性印刷线路板通过如下制备：采用常规方法在柔性印刷线路板衬底上形成电路，然后取决于所述线路板的预期用途，将盖膜结合到线路板上以保护电路。在柔性印刷线路板中使用的柔性印刷线路板衬底是通过如下制备的叠层物：采用粘合剂将金属箔结合到具有高水平耐热性和优异电性质和力学性质的电绝缘膜上。柔性印刷线路板衬底所需的性质包括有利的粘合耐久性以及有利水平的耐热性、柔性、可折叠性、防迁移性以及阻燃性。另外，粘合剂片是指或者用于将两个或多个单面铜箔或者双面铜箔柔性印刷线路板叠层到一起的片，由此形成多层结构，或者用于将加强片结合到柔性印刷线路板上的片。所述粘合剂片所需的性质包括有利的粘合强度、耐热性和防迁移性质。

基于最近的环境问题，出现了限制卤素化合物在电子设备中安装的元件中使用的趋势，这意味着溴化合物的使用正变得越来越困难，而溴化合物传统上被广泛用于为用于柔性印刷线路板衬底的材料赋予阻燃性。

由于上述的环境问题，最近，采用了一种技术，其中在粘合剂中加入基于磷的阻燃化合物代替溴化合物，以获得所需的阻燃性。例如，提出了包含环氧树脂、磷酸酯化合物、基于酚的固化剂和NBR橡胶作为主要组分的树脂组合物(参见专利文献1和专利文献2)。但是，磷酸酯对水分和热的抵抗力差，意味着在高温和高湿条件下，磷酸酯经由水解产生离子成分，导致制备的衬底中防迁移性、剥离性能和抗溶剂性不令人满意。另外，还提出了包含磷腈化合物、聚环氧化合物、固化剂、固化促进剂、合成橡胶和无机填料的组合物(参见专利文献3和专利文献4)，但是制备的衬底的剥离性质、抗溶剂性和钎焊耐热性不完全让人满意。

而且，本发明的发明人进行的研究表明，即使组合物在广泛采用的传统单层结构中显示出优异的防迁移性质，但是如果多个柔性印刷线路板衬底被叠层在一起以增加线路密度，或者如果重复施加其它的热负载(热历史)，那么所得到的防迁移性质可能不足。所以，需要对防迁移性质进行进一步的改善。

[专利文献1]JP2001-339131A

[专利文献2]JP2001-339132A

[专利文献3]JP2001-19930A

[专利文献4]JP2002-60720A

发明内容

相应地，本发明的目标是提供粘合剂组合物，其虽然不合卤素，但是显示出优异的阻燃性、粘合性和耐热性，而且不仅仅在广泛使用的常规单层结构中显示出优异的防迁移性质，而且在密度高得多的多层结构中显示出优异的防迁移性质。本发明的另一个目标是提供采用所述粘合剂组合物的粘合剂片、盖膜和印刷衬底材料比如铜包覆叠层物。

源于为了实现上述目标进行的大量研究，本发明的发明人发现，通过采用特定的磷酸盐化合物作为阻燃组分，并也采用离子清除剂和/或重金属钝化剂作为基本组分，上述问题可以得以解决，所以，它们能够完成本发明。

换而言之，本发明提供了阻燃性粘合剂组合物，包含：

(A)不合卤素的环氧树脂，

(B)含有羧基的丙烯酸树脂和/或含有羧基的丙烯腈-丁二烯橡胶，

(C)固化剂，

(E)下面通式(1)表示的磷酸酯化合物，和/或下面通式(3)表示的磷酸盐化合物：

[其中，n表示1-100的数，X₁表示氨或者下面通式(2)表示的三嗪衍生物：