[发明专利]兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材

说明书

技术领域

本发明涉及一种非金属基材，特别是涉及一种可符合环保法规，并且可同时达到外观装饰及电磁波遮蔽功效的兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材。

背景技术

在现今社会中，随着科技的快速进步，电子产品的数据处理频率日益提升，再加上无线产品如移动电话及无线网路的盛行，使得电磁波污染的情况越来越严重，此不但会影响产品本身及周遭电子产品的正常运作，还可能危害人体健康。因此如何预防与降低电磁波的干扰，已成为产品设计及生产的重要课题。

以目前来说，最普遍的防范外界电磁波干扰的方法是增加电子产品的外部包装对电磁波的遮蔽能力。根据Schelkunoff理论，具有高导电能力的金属对电磁波具有极佳的吸收效果及反射效果，因此只要增强电子元件的外部包装的导电能力就可达到电磁波遮蔽的目的。

一般电子产品为了要达到质量轻，产量大的要求，大多使用射出成型的塑胶材料作为外壳，但是，一般的塑胶并不具有电磁屏蔽的效果，为了使塑胶料包装的产品能够抵抗电磁干扰，一般业界采用的方式包括塑料中添加导电性填充材使该外壳具有导电性，或者利用金属板，金属电镀，无电解电镀，导电胶涂布以及导电膜贴覆等方法，在该外壳增加一层导电层。上述方法中，在塑胶中添加导电性填充材料具有遮蔽效果好，不需要额外工序的优点，但是成本高，并且该外壳容易丧失原有的强度。以金属板件遮蔽方法成本低也符合当前环保法规，但是其加工组装复杂，且会额外增加产品重量，不符合电子产品轻薄短小的发展趋势。其余的方法则大多为高污染制程，不但抵触环保法规，而且新电镀厂设立又不易，将逐渐被其他制程取代。

薄膜溅镀为目前唯一符合欧盟镀膜规范的制程，传统的真空溅镀制程工作温度大约在摄氏150度以上，温度较高，能溅镀的产品有限，无法应用于热塑性的塑胶材质。目前技术已可以将工作温度降至摄氏60度，应用于塑胶壳薄膜溅镀已无问题，由于技术的突破，溅镀制程已逐渐应用于3C产品中塑胶壳件的抗电磁波制程。

请参阅图1所示，是一说明现有的一电子元件外壳与其上的镀膜膜层设计的结构示意图，为业界现有的镀膜膜层设计，该电子元件的外壳11具有一覆设于其内表面上的铜薄膜12，以及一覆设于该铜薄膜12上的不锈钢薄膜13。由于铜的优良导电性以及高的薄膜沉积速率，已成为溅镀抗电磁波辐射制程主要材料。因为电磁波遮蔽效果测试的设备复杂，且检测耗时，所以一般产线上以镀膜后的导电率作为品管标准，以常用的铜薄膜12而言，柱顶及柱处外10mm之间的电阻需小于5Ω，便可达到遮蔽电磁波的效应。

由于溅镀制程的该铜薄膜12极容易氧化，氧化后的该铜薄膜12电阻值会大幅上升，失去导电特性，进而降低对电磁波的遮蔽效果。因此为了避免该铜薄膜12的氧化导致抗电磁波干扰效能降低，通常是会在该铜薄膜12上再溅镀一层不锈钢薄膜13，以保护该铜薄膜12不致因为接触空气氧化而失去遮蔽电磁波的能力。由于多增加一道溅镀流程，导致设备成本大增，此外不锈钢价格大幅攀高，又增加了溅镀制程的成本，对于薄利化的电子产业的获利更是雪上加霜。

遮蔽电磁波主要的目的是为保护电子产品本体以及使用的消费者，但是引起消费者购买欲望主要因素却是在产品设计，尤其是3C产品的外观设计更对产品的销售具有决定性的影响。目前3C产品外壳11的装饰膜层14大多是以喷漆方式以产生彩色的效果，但是此类制程的产品不具有金属光泽，且生产过程容易对环境产生污染，在当前环保意识高涨的情况下，有极大的改善空间。

因此，如何能创设一种制作较为环保，同时兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材，便成为基材制造相关业者所亟需努力研究发展的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的镀膜膜层设计存在的缺陷，而提供一种新型结构的兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材，所要解决的技术问题是使其可以符合环保法规，并且可以同时达到外观装饰及电磁波遮蔽的目的，非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材，该非金属基材包括一块基板，以及一层覆设于该基板上的镀膜，其中：该基板，是由非金属材质所制成；该镀膜，具有一层覆设于该基板上的金属全反射层，及一层覆设于该金属全反射层上的光学薄膜层。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的兼具有表面装饰及电磁波遮蔽的非金属基材，其中所述的镀膜还具有一层覆设于该光学薄膜层上的金属半反射层。