[发明专利]校正雷射加工装置及其方法

权利要求书

1、一种校正雷射加工装置，其至少包含有：

一控制单元，该控制单元定义扫描区域，并根据待加工物件状况产生校正的加工参数；

一雷射光源单元，该雷射光源单元与控制单元连接，用以产生雷射光束；

一光束扫描单元，该光束扫描单元与控制单元以及雷射光源单元连接，用以接受雷射光源单元的雷射光束，对待加工物件进行扫描或加工；

一光侦测单元，该光侦测单元与控制单元连接，可侦测光束扫描单元扫描所产生的光讯号。

2、如权利要求1所述校正雷射加工装置，其中该校正雷射加工装置进一步设有一加工平台以供置放待加工物件，而该加工平台上预设有一加工区域。

3、如权利要求1所述校正雷射加工装置，其中该校正雷射加工装置进一步设有其它非加工用的雷射光源单元，该非加工用的雷射光源单元与控制单元连接，用以产生扫瞄用雷射光束，且该非加工用的雷射光源单元可进一步与光束扫描单元连接，使该光束扫描单元可利用该雷射光束进行扫描。

4、一种校正雷射加工的方法，其包括下列步骤：

提供一预设加工位置及加工参数的待加工物件；

利用雷射光束针对待加工物件的局部或全部区域进行扫描，因扫描区域中物件状况不同，而产生相对应的光讯号；

由光侦测单元接收此光讯号，转换成状态讯号后传送至控制单元；

控制单元分析后，根据得知的物件状态来决定校正的工作参数，其包含加工位置及雷射装置工作条件；

雷射装置根据此校正的工作参数对待加工物件进行加工。

5、如权利要求4所述校正雷射加工的方法，其中该待加工物件放置于一加工平台上，而该加工平台上预设有一加工区域。

6、如权利要求5所述校正雷射加工的方法，其中该加工平台及光束扫描单元可根据该校正的工作参数而移动，使待加工物件可位于该加工位置上。

7、如权利要求4所述校正雷射加工的方法，其中该光讯号由光侦测单元接收所产生的状态讯号，经控制单元分析后，可得知待加工物件的实际位置以及材质结构。

8、如权利要求4所述校正雷射加工的方法，其中该光侦测单元可接收分析光讯号中不同的穿透、反射、绕射、萤光以及其它非线性光学效应。

9、如权利要求4所述校正雷射加工的方法其中扫描及加工是分段循环进行，亦即扫描部分区域后进行局部加工，然后扫描其它区域后再次进行加工，重复上述循环直至加工完成。

10、如权利要求4所述校正雷射加工的方法其中扫描及加工是同步进行，亦即直接侦测分析加工时产生的光讯号，然后回授控制雷射加工装置的加工参数。