[发明专利]发光二极管的封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种发光二极管的封装结构，包括：

载板，具有第一表面及第二表面；

金属层，具有上表面及下表面，所述下表面固接于所述载板的第一表面上，所述金属层的中央区域配置有贯穿所述上表面及所述下表面的孔洞以裸露出部份所述载板的第一表面；

发光二极管，其具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有N电极及P电极，且所述P电极与一部份所述金属层的所述上表面形成电性连接；

第一电性连接组件，与所述金属层的另一部份上表面形成电性连接；

第二电性连接组件，与所述发光二极管的所述N电极电性连接；及

封胶体，包覆所述发光二极管、所述金属层、一部份所述第一电性连接组件以及一部份所述第二电性连接组件，而所述第一电性连接组件及所述第二电性连接组件的另一部份裸露于所述封胶体外。

2.根据权利要求1所述的封装结构，还包括聚光罩，形成于所述载板的所述第二表面。

3.一种发光二极管的封装结构，包括：

载板，具有第一表面及第二表面；

图案化的金属层，配置在所述载板的所述第一表面上；

发光二极管，其具有发光功能的半导体层的同一侧上配置有N电极及P电极，且所述N电极与所述P电极分别由导电材料与所述图案化的金属层电性连接；

一对电性连接组件，分别与所述图案化的金属层电性连接；及

封胶体，包覆所述发光二极管、所述图案化的金属层及一部份所述电性连接组件，而所述电性连接组件的另一部份裸露于所述封胶体外。

4.根据权利要求3所述的封装结构，还包括聚光罩，形成于所述载板的所述第二表面。

5.一种发光二极管的封装结构，包括：

载板，具有第一表面及第二表面；

图案化的金属层，配置在所述载板的所述第一表面上；

发光二极管，其具有发光功能的半导体层的同一侧上配置有N电极及P电极，且所述N电极与所述P电极分别由金属材料与所述图案化的金属层电性连接；

一对电性连接组件，每一所述电性连接组件的第一端分别与所述图案化的金属层电性连接；及

封胶体，包覆所述发光二极管、所述图案化的金属层及所述电性连接组件，而所述电性连接组件的第二端裸露于所述封胶体外；及

一对金属凸块，分别与所述对的电性连接组件的所述第二端电性连接。

6.根据权利要求5所述的封装结构，还包括聚光罩，形成于所述载板的所述第二表面。

7.一种发光二极管的封装方法，包括：

提供具有第一表面及第二表面的载板；

形成多个相同的金属层于所述载板的第一表面上，每一所述金属层具有上表面及下表面，其中所述下表面固接于所述载板的第一表面上，每一所述金属层的中央区域配置有贯穿所述上表面及所述下表面的孔洞以裸露出部份所述载板的第一表面；

提供多个发光二极管，每一所述发光二极管的具有发光功能的半导体层的两侧边上配置有N电极及P电极；

贴附每一所述发光二极管，是将每一所述发光二极管的任一所述N电极侧或所述P电极侧逐一贴附并电性连接至所述金属层的所述第一表面上；

提供多个电性连接组件，是部份电性连接在所述金属层的所述第一表面上及部份电性连接在每一所述发光二极管的任一所述N电极或所述P电极之上；

执行注模，以形成封胶体来包覆每一所述发光二极管、所述金属层及一部份所述电性连接组件，而所述电性连接组件的另一部份裸露于所述封胶体外；及

切割所述载板及所述封胶体，以形成多个发光二极管的封装结构。

8.根据权利要求7所述的封装方法，还包括聚光罩，形成于所述载板的所述第二表面。