[发明专利]排气传感器及其制造方法

权利要求书

1.一种制造排气传感器的方法，该方法包括：

将排气传感器的组件的至少一部分安置在模制夹具中；

用陶瓷材料包覆成型该组件的至少一部分；和

从模制夹具中移出该包覆成型的组件。

2.如权利要求1所述的方法，其中，该组件包括传感元件，并且其中，包覆成型该组件包括至少部分地封装传感元件。

3.如权利要求2所述的方法，其中，该组件包括与传感元件电连接的引线脚，且该方法还包括连接导线至引线脚上。

4.如权利要求3所述的方法，其中，包覆成型该组件包括封装引线脚的至少一部分。

5.如权利要求1所述的方法，其中，该组件包括壳体，并且其中，包覆成型使陶瓷材料粘结到壳体上。

6.如权利要求5所述的方法，其中，壳体包括孔，并且其中，包覆成型使陶瓷材料至少部分地填充该孔。

7.如权利要求1所述的方法，还包括将焊接环围绕陶瓷材料的一部分安置。

8.如权利要求7所述的方法，其中，围绕陶瓷材料安置焊接环包括在组件的包覆成型过程中，将陶瓷材料模制到焊接环上。

9.如权利要求7所述的方法，还包括将束线套筒连接至焊接环。

10.如权利要求1所述的方法，其中，该组件包括套筒，并且其中，包覆成型该组件包括用陶瓷材料填充套筒的至少一部分。

11.如权利要求10所述的方法，其中，用陶瓷材料填充套筒包括在陶瓷材料中形成至少一个孔。

12.一种排气传感器装置，包括：

壳体；

部分容纳于壳体中的传感元件；和

模制到壳体上以封装传感元件的一部分的陶瓷材料。

13.如权利要求12所述的排气传感器装置，其中，陶瓷材料封装传感元件的中间部，留有传感元件的至少一端不封装。

14.如权利要求12所述的排气传感器装置，其中，陶瓷材料至少部分地模制到壳体内的孔中。

15.如权利要求12所述的排气传感器装置，还包括安置在壳体中的隔离片，陶瓷材料邻接隔离片。

16.如权利要求12所述的排气传感器装置，还包括束线组件，束线组件包括导线和套筒。

17.如权利要求16所述的排气传感器装置，其中，焊接环安置在陶瓷材料上，且束线组件的套筒连接至焊接环。

18.如权利要求16所述的排气传感器装置，还包括具有与传感元件电连接的第一端的引线脚，其中，引线脚被陶瓷材料至少部分地封装以使引线脚的第二端从陶瓷材料延伸并与束线组件的导线连接。

19.如权利要求12所述的排气传感器装置，其中，传感元件为平面传感元件。

20.如权利要求12所述的排气传感器装置，其中，模制的陶瓷材料为云母材料。

21.一种排气传感器装置，包括：

壳体；

传感元件；和

与壳体和传感元件连接的套筒，套筒包括模制在其中的陶瓷材料，并且限定出供传导元件延伸穿过的孔。

22.如权利要求21所述的排气传感器装置，还包括安置在由模制的陶瓷材料限定出的孔内的密封件，其中，密封件环绕与传导元件相连的导线的一部分。

23.如权利要求21所述的排气传感器装置，其中，传感元件包括杯状陶瓷元件。

24.如权利要求21所述的排气传感器装置，其中，模制的陶瓷材料是云母材料。