[发明专利]MID模块及在MID模块中安装光纤的方法

权利要求书

1.一种模制互连电路组件模块(1)，具有上表面(11)、边缘表面(27)和下表面(26)，所述模制互连电路组件模块的特征在于：

由侧壁(10)围绕的容纳沟道(6)，用于容纳光纤(24)；

所述容纳沟道(6)的直径与所述光纤(24)的直径相符；

半导体芯片(3)，设置在所述容纳沟道(6)的前表面(2)上；

所述半导体芯片(3)包括光有源区域(5)，所述光有源区域可被从所述容纳沟道(6)访问，

设置在所述侧壁(10)中的狭缝(12)，用于容纳保持元件(14)；

可被导入所述狭缝(12)中的锁定元件(14)，所述锁定元件具有为容纳所述光纤(24)而设置的开口(15)，所述锁定元件将所述光纤(24)锁定在所述容纳沟道(6)中。

2.如权利要求1所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述狭缝(12)与所述模制互连电路组件模块1的上表面(11)形成角度α，其中α＞90°

3.如权利要求1或2所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)包括两个臂(17)，所述臂(17)围绕用于容纳所述光纤(24)的开口(15)。

4.如权利要求3所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

面向所述开口(15)的所述臂(17)的内表面具有切边(19)，所述切边切入所述光纤(24)。

5.如权利要求3或4所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)包括夹具(22)，所述夹具与所述臂(17)形成角度α，在已安装了所述锁定元件(14)的情况下，所述夹具与所述模制互连电路组件模块(1)的上表面(11)平行。

6.如权利要求3至5中任一项所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)的臂(17)包括啮合钩(18)，在安装所述锁定元件(14)时，所述啮合钩啮合在所述光纤(24)与所述容纳沟道(6)的底部(13)之间。

7.如权利要求6所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述啮合钩(18)包括切边，所述切边切入所述光纤(24)。

8.如权利要求1至7中任一项所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)包括外钩(20)，所述外钩与所述侧壁(10)中的挡片(23)共同发挥作用并将所述保持元件(14)锁定在所述狭缝(12)中。

9.如权利要求1至8中任一项所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)采用塑料。

10.如权利要求1至8中任一项所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)采用金属。

11.如权利要求10所述的模制互连电路组件模块(1)，其中，

所述锁定元件(14)包括金属罩(21)，在已安装了所述锁定元件(14)的情况下，所述金属罩覆盖所述上表面(11)和所述边缘表面(27)。

12.一种用于将光纤(24)安装在如权利要求1至11中任一项所述的模制互连电路组件模块中的方法，所述方法包括以下步骤：

将所述光纤(24)从与所述前表面(2)相对的入口侧(8)导入所述容纳沟道(6)内；

将所述锁定元件(14)导入所述狭缝(12)中，同时将所述锁定元件(14)锁定在所述狭缝(12)中，并同时将所述光纤(24)夹在所述锁定元件(14)的开口(15)中。