[发明专利]电光装置、电光装置的制造方法、以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及电光装置、电光装置的制造方法、以及电子设备。尤其涉及具备有被折回组装的柔性电路基板的电光装置、这种电光装置的制造方法、以及电子设备。

背景技术

以往以来，作为对图像进行显示的电光装置的一种形式，已知液晶装置、电发光(EL)装置等。例如，液晶装置，是形成多个由电极的对向区域构成的像素，通过使施加于这些多个像素的电压选择性地进行导通、关断，使通过预定的像素的液晶材料的光进行调制，对图画、文字等的图像进行显示的装置。在如此的液晶装置中，为了防止装置的大型化、或在装置中附加有各种功能等，作为用于对液晶面板、光源进行驱动的电路基板，将形成有布线图形的柔性电路基板相对于液晶面板进行连接。

在此，当将连接有柔性电路基板的液晶面板组入于壳体时，为了谋求装置整体的薄型化、小型化，柔性电路基板被折弯组装于液晶面板的背面侧。在包括这样被折弯组装的柔性电路基板的电光装置中，有一种为了能够正确且容易地进行柔性电路基板的折弯，而在折弯相应位置设置有切口部的电光装置。更具体而言，如图18所示，是在柔性电路基板510的端部514、在折弯相应位置518上，至少设置有一个切口部512的电光装置(参照专利文献1)。

【专利文献1】日本特开2004-235321号(权利要求书，图13)

可是，近年来，相应于电子设备的薄型化的要求，有使构成电光装置的电光装置用基板更薄的倾向。然而，在连接有柔性电路基板的电光装置用基板的厚度薄的情况下，像记载于专利文献1中的电光装置那样，在柔性电路基板被折回所组装的情况下，因柔性电路基板的翘曲力的影响，电光装置用基板有可能容易破裂。并且，如此薄型的电光装置用基板，还存在由于来自外部的冲击、按压力也容易损伤的问题。

发明内容

因此，本发明的发明人锐意努力后，发现：通过将对薄型的电光装置用基板进行加强的加强板，配置于被折回的柔性电路基板与电光装置用基板之间，就能够解决该问题，从而完成了本发明。

即，本发明的目的在于提供一种通过配置预定的加强板、从而即使在电光装置用基板的厚度比较薄的情况下也能够防止损伤的电光装置。并且，本发明的另一目的在于提供这种电光装置的有效的制造方法、及电子设备。

依照于本发明，提供的电光装置是具备有连接了柔性电路基板的电光装置用基板的电光装置，其中：柔性电路基板，一部分与电光装置用基板的一方的面对向配置并连接，并在向不与电光装置用基板重叠的区域所引出的位置上向电光装置用基板的另一方的面侧折回，然后一直延伸设置于与电光装置用基板相重叠的区域；至少在电光装置用基板与折回的柔性电路基板相重叠的区域中的电光装置用基板与折回的柔性电路基板之间，配置有加强板。这样能够解决上述的问题。

即，在连接于电光装置用基板的柔性电路基板的折回的内侧区域，在电光装置用基板及所折回的柔性电路基板相重叠的区域配置加强板，由此包括电光装置用基板及加强板的整体的厚度变厚，能够提高强度。从而，即使在电光装置用基板的厚度比较薄的情况下，也能够减少由于柔性电路基板的翘曲力、来自外部的冲击、按压力而导致电光装置用基板受到损伤。

并且，当构成本发明的电光装置时，优选：在电光装置用基板的一方的面安装半导体元件；加强板，与半导体元件的安装区域的至少一部分相重叠。

通过如此地进行构成，在厚度比较薄的电光装置用基板上安装薄型的半导体元件的情况下，能够对半导体元件强度性地进行加强，减少半导体元件的损伤。

并且，当构成本发明的电光装置时，优选：柔性电路基板沿加强板被折回。

通过如此地进行构成，能够对柔性电路基板的折回位置进行限定，能够防止柔性电路基板上的端子、电子部件的位置偏离。并且，加强板介于柔性电路基板的折回的内侧区域，即使在柔性电路基板受到按压的情况下，也能够保持折回形状，能够使由于柔性电路基板的弯折引起的布线图形的断线难以产生。而且，在折回了柔性电路基板的状态下进行位置对准而固定的情况下，通过加强板而使柔性电路基板难以弯曲，能够维持柔性电路基板的形状，能够正确地进行位置对准。

并且，当构成本发明的电光装置时，优选：加强板，具备与电光装置用基板相重叠的厚度薄的区域，和不与电光装置用基板重叠的厚度厚的区域。

通过如此地进行构成，能够使电光装置用基板及加强板相重叠的区域，和不重叠区域的整体厚度接近，能够容易地维持柔性电路基板的折回位置以外的部位的直线性。