[发明专利]发光装置有效
申请号: | 200710165120.7 | 申请日: | 2007-10-29 |
公开(公告)号: | CN100539224C | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 川岛淨子;林田裕美子;岩本正己 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿 宁;张华辉 |
地址: | 日本东京品*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
1.一种发光装置,其特征在于包括:
发光元件;以及
以覆盖所述发光元件的方式而配置的含荧光体的树脂层,此含荧光体的树脂层含有透明树脂以及两种或两种以上荧光体,所述两种或两种以上荧光体受到由所述发光元件放射出的光的激发而发出半值宽度为70~110nm的可见光,
其中所述发光元件具有发出蓝色光的发光二极管芯片,且所述荧光体具有两种或两种以上黄色系荧光体,且平均显色指数Ra为80~85,所述两种或两种以上黄色系荧光体受到由所述发光二极管芯片放射出的蓝色光的激发而发出半值宽度为70~110nm的黄色光至橙色光。
2.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
所述发光元件具有引线接合连接构造,所述荧光体相对于所述透明树脂的调配比例,以两种或两种以上荧光体的合计值来计算,为10~20wt%,且所述含荧光体的树脂层的厚度为0.3~1.2mm。
3.如权利要求1所述的发光装置,其特征在于:
所述发光元件具有倒装芯片连接构造,所述荧光体相对于所述透明树脂的调配比例,以两种或两种以上荧光体的合计值来计算,为10~20wt%,且所述含荧光体的树脂层的厚度为0.15~1.2mm。
4.一种发光装置,其特征在于包括:
发光元件;以及
以覆盖所述发光元件的方式而配置的含荧光体的树脂层,此含荧光体的树脂层含有透明树脂以及两种或两种以上荧光体,所述两种或两种以上荧光体受到由所述发光元件放射出的光的激发而发出半值宽度为70~110nm的可见光,
其中所述发光元件具有发出蓝色光的发光二极管芯片,所述荧光体具有两种黄色系荧光体,所述两种黄色系荧光体受到由所述发光二极管芯片放射出的蓝色光的激发而发出主波长为520~585nm且半值宽度为70~110nm的黄绿色光至橙色光,且所述两种黄色系荧光体的主波长之差为25~65nm。
5.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于:
所述发光元件具有引线接合连接构造,所述荧光体相对于所述透明树脂的调配比例,以两种或两种以上荧光体的合计值来计算,为10~20wt%,且所述含荧光体的树脂层的厚度为0.3~1.2mm。
6.如权利要求4所述的发光装置,其特征在于:
所述发光元件具有倒装芯片连接构造,所述荧光体相对于所述透明树脂的调配比例,以两种或两种以上荧光体的合计值来计算,为10~20wt%,且所述含荧光体的树脂层的厚度为0.15~1.2mm。
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