[发明专利]制造具有焊膏连接的电路化衬底的方法

权利要求书

1.一种制造电路化衬底组合件的方法，其包括：

提供第一和第二电路化衬底子组合件，所述电路化衬底子组合件的每一者包含至少一个介电层和至少一个导电层，其包含多个金属化导体衬垫作为其部分；

使所述第一和第二电路化衬底子组合件相对于彼此对准，使得所述第一电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫的每一者以面向方式与所述第二电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫的对应金属化导体衬垫对准；

将可流动介电层安置在所述第一电路化衬底子组合件与所述第二电路化衬底子组合件之间，所述介电层在其中包含多个开口，所述开口的每一者与所述第一和第二电路化衬底子组合件的各别对经对准且面向的金属化导体衬垫对准；

将一定量金属化焊膏沉积于所述第一和第二电路化衬底子组合件的每一所述对所述经对准且面向的金属化导体衬垫中的所述金属化导体衬垫中的至少一者上；

使用热和压力以以下方式将所述第一电路化衬底子组合件与所述第二电路化衬底子组合件结合在一起：使所述第一和第二电路化衬底子组合件的所述对所述经对准且面向的金属化导体衬垫中的所述焊膏与所述金属化导体衬垫的冶金组合，以在其之间形成电连接，且所述可流动介电层的材料将流入所述开口中以大体上填充所述开口并实体上接触和包围所述电连接，而不会不利地影响所述电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包含：在所述将所述定量金属化焊膏沉积于所述第一和第二电路化衬底子组合件的每一所述对所述经对准且面向的金属化导体衬垫中的所述金属化导体衬垫中的所述至少一者上之后，使所述定量金属化焊膏流动。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述量所述金属化焊膏的所述流动在所述使用所述热和压力将所述第一和第二电路化衬底子组合件结合在一起的期间发生。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述定量金属化焊膏的所述流动在小于为了引起所述可流动介电层流入所述开口中以大体上填充所述开口并实体上接触和包围所述电连接而不会不利地影响所述电连接而达到的温度的温度下发生。

5.根据权利要求4所述的方法，其中在所述金属化焊膏的所述流动时的所述温度在约60摄氏度到约80摄氏度的范围内，且所述为了引起所述可流动介电层流入所述开口中以大体上填充所述开口并实体上接触和包围所述电连接而不会不利地影响所述电连接而达到的温度在约100摄氏度到约130摄氏度的范围内。

6.根据权利要求1所述的方法，其中所述第二电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫中的每一所述金属化导体衬垫由第一金属和至少一种与所述第一金属不同的第二金属组成。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第二金属镀敷到所述第一和第二电路化衬底子组合件的所述多个金属化导体衬垫中的每一所述金属化导体衬垫的所述第一金属上。

8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一金属为铜或铜合金，且所述第二金属为镍和/或金。

9.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一金属为铜或铜合金，且所述第二金属为焊料。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述第二金属的所述焊料被筛网或用模版印刷到所述第一金属上，且具有与所述金属化焊膏的成分不同的成分。

11.根据权利要求1所述的方法，其中所述金属化焊膏为有机金属焊膏。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述金属化焊膏被允许在所述第一和第二电路化衬底子组合件的所述结合到一起之前粘性干燥。

13.根据权利要求12所述的方法，其中所述金属化焊膏的所述粘性干燥通过将所述金属化焊膏加热到预定温度历时既定的时间长来实现。

14.根据权利要求13所述的方法，其中所述预定温度为约35到约45摄氏度，且所述既定时间长为约8到12分钟。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述使用所述热和压力将所述第一和第二电路化衬底子组合件结合到一起在历时约120分钟到约250分钟的时间长内发生。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述结合期间的所述热是在约170摄氏度到约220摄氏度的范围内的温度下，且所述压力是在约300 PSI到约900 PSI的范围内。