[发明专利]具有可移动外接端子的半导体封装堆叠组合构造

权利要求书

1.一种半导体封装堆叠组合结构，其特征在于其包含：

一第一半导体封装件，其包含一第一封胶体、至少一被密封在该第一封胶体的第一晶片以及一导线架的多个第一外引脚，其中这些第一外引脚是由该第一封胶体的侧边延伸且外露；

至少一第二半导体封装件，其接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件是包含一第二封胶体、至少一被密封在该第二封胶体的第二晶片以及一导线架的多个第二外引脚，其中这些第二外引脚是由该第二封胶体的侧边延伸且外露；以及

焊接物质，其焊接这些第二外引脚与对应的这些第一外引脚；

另包含有一应力释放层，其形成于该第一半导体封装件与该第二半导体封装件之间，以构成一可伸缩间隙，其中该应力释放层的一下表面是贴附于该第一封胶体的顶面，该应力释放层的一上表面是贴附于该第二封胶体的底面；

其中所述的应力释放层是为低模数，选自于由硅胶、环氧树脂及聚亚酰胺树脂所组成的组群中的其中之一，以吸收该第一封胶体与该第二封胶体之间的应力，并使该第一封胶体相对于该焊接物质的形成位置为可移动。

2.根据权利要求1所述的半导体封装堆叠组合结构，其特征在于所述的应力释放层具有高导热性，该导热系数相当于或高于该第一封胶体与该第二封胶体的导热系数。

3.根据权利要求1所述的半导体封装堆叠组合结构，其特征在于所述的焊接物质是焊接这些第二外引脚的多个端面或内侧面至对应这些第一外引脚的一肩部区段。

4.一种半导体封装堆叠组合结构，其特征在于其包含：

一第一半导体封装件，其是包含一第一晶片以及多个第一外接端子，其中这些第一外接端子是外露于该第一晶片的侧边；

至少一第二半导体封装件，其是接合于该第一半导体封装件上，该第二半导体封装件是包含一第二晶片以及多个第二外接端子，其中这些第二外接端子是外露于该第二晶片的侧边；以及

多个电性连接元件，其是电性连接这些第二外接端子与对应之这些第一外接端子；

其中，该第一半导体封装件与该第二半导体封装件之间预留有一可伸缩间隙；

另包含有一应力释放层，其形成于该第一半导体封装件与该第二半导体封装件之间，以构成该可伸缩间隙；

其中所述的应力释放层为低模数，选自于由硅胶、环氧树脂及聚亚酰胺树脂所组成的组群中的其中之一，以吸收该第一半导体封装件与该第二半导体封装件之间的应力，并使这些电性连接元件相对于该第一晶片为可移动。

5.根据权利要求4所述的半导体封装堆叠组合结构，其特征在于所述的第一外接端子是选自于一导线架的外引脚、一可挠性基板的引线、与一印刷电路板的外接垫的其中之一。

6.根据权利要求5所述的半导体封装堆叠组合结构，其特征在于所述的第二外接端子是选自于一导线架的外引脚、一可挠性基板的引线、与一印刷电路板的外接垫的其中之一。

7.根据权利要求4所述的半导体封装堆叠组合结构，其特征在于所述的电性连接元件是选自于共晶键合层、焊料、焊球、导体柱、异方性导电胶、与非导电胶的其中之一。