[发明专利]可携式装置的键盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种可携式装置的键盘，特别是涉及一种具有由非导电性真空电镀层所构成的电容式感应开关的键盘。

背景技术

目前，在一些电子产品，例如移动电话等可携式电子装置的表面处理中，若要表现金属质感，一般会利用传统的电镀(Electroplating)技术，以在这些电子产品的表面上沉积金属薄膜。传统电镀技术的原理是通过对电极(Electrode)施加电流，借以使金属粒子沉积而附着于电子产品的表面上。由于电镀工艺流程的需要，要电镀的材料都为导电性的金属，因此在电镀后，附着在电子产品的机壳表面上的金属粒子，也会形成一层导电的镀层。

举例来说，请参考图1，要在电子产品的机壳100的表面102形成金属镀膜106时，由于机壳100一般为不导电的塑料制品，因此通常在机壳100的要电镀表面102上先覆设一层导电的粘着层104，以利后续金属电镀的进行。接着，再利用电镀技术形成金属镀膜106覆盖在粘着层104上。在运用传统电镀技术所形成的金属镀膜106中，所有的金属粒子108相互邻接且紧密堆栈排列，如图1所示。因此，电流110可经由这些导电的金属粒子108的传导，而在金属镀膜106中流通。所以，利用传统电镀技术所形成的金属镀膜106均具有导电的特性。

另一方面，电容式感应开关(Capacitive Touch Sensor)是一种利用电容(Capacitance)感应的方式，来检测人体的触碰与否。电容式感应开关的原理是在电子产品的机壳上产生一电容值，而由于人体是导体，因此当使用者接触到机壳时，会使得机壳上原本的电容值产生变化，而当传感器接收到对应于机壳电容值的变化所产生的信号后，可判断出使用者是否有接触到机壳。

在电容式感应开关的应用上，机壳必须要能维持本身的电容值，因此机壳本身不能为导体，一般机壳的材料多为塑料，所以不是导体而没有这方面的问题。但是，若利用传统电镀技术来对机壳进行表面处理的话，由于所形成的电镀层会导电，这样一来，会破坏电容式感应的效果。因此，若要用电容式感应开关，就无法使用传统电镀技术来进行机壳表面的表面处理。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可携式装置的键盘，其应用非导电性真空电镀(Non Conductive Vacuum Metallization；NCVM)方式在机壳上形成电容的电极层，因此可在机壳上顺利制作出电容式感应开关。

本发明的另一目的在于提供一种可携式装置的键盘，具有电容式感应开关，有利于可携式装置的外观设计，增加产品外观的变化性。

为了实现上述目的，本发明提供了一种可携式装置的键盘，设有一按键区，此可携式装置的键盘包括至少一电容式感应开关，对应于前述按键区。此电容式感应开关包括：一电路板，其中电路板的一表面设有至少一电性感应垫；一非导电性真空电镀膜设于前述电路板的表面的上方；以及一绝缘外壳夹设在前述电路板的表面与非导电性真空电镀膜之间。

依照本发明一较佳实施例，上述非导电性真空电镀膜设有一图案，且此图案对应显示按键区的功能。

在一实施例中，上述非导电性真空电镀膜的图案为一激光雕刻图案。

由上述可知，本发明可携式装置的键盘，可在机壳上顺利制作出感应效果佳的电容式感应开关，另外就是因为可携式装置的键盘具有电容式感应开关，有利于可携式装置的外观设计，增加产品外观的变化性。

下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为绘示在机壳上形成传统电镀薄膜的剖面示意图；

图2为绘示一种非导电性真空电镀的镀膜示意图；

图3为绘示依照本发明一较佳实施例的一种可携式装置的键盘的剖面示意图。

其中，附图标记：

100：机壳             102：表面

104：粘着层           106：金属镀膜

108：金属粒子         110：电流

200：基板             202：表面

204：粘着层           206：金属粒子

208：空间             210：金属镀膜

212：键盘             214：电路板

216：表面             218：电性感应垫

220：绝缘外壳         222：非导电性真空电镀膜

224：图案             226：按键区

228：电容式感应开关