[发明专利]电子装置的机壳有效

专利信息
申请号: 200710165926.6 申请日: 2007-11-02
公开(公告)号: CN101424966A 公开(公告)日: 2009-05-06
发明(设计)人: 王锋谷;杨智凯 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H05K7/20;H05K5/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 梁 挥;祁建国
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【权利要求书】:

1.一种电子装置的机壳,用以容纳设置至少一电子组件及一散热模块,其特征在于,该机壳的一底面具有至少一进气孔、至少一排气孔及至少一辅助排气孔,该辅助排气孔位于该进气孔与该排气孔之间,该散热模块与该电子组件进行热交换,并产生一气流吹向该排气孔与该辅助排气孔,以排出该电子器件工作时产生的热能,其中该辅助排气孔周缘设置有至少一第一导引面,该第一导引面导引至少部分的该气流吹向该排气孔。

2.根据权利要求1所述的电子装置的机壳,其特征在于,该第一导引面由该散热模块底部朝向该排气孔倾斜。

3.根据权利要求1所述的电子装置的机壳,其特征在于,该排气孔周缘设置有至少一第二导引面,该第二导引面导引该气流由该排气孔背对该进气孔流出该机壳。

4.根据权利要求3所述的电子装置的机壳,其特征在于,更包含有至少一导流板,其一端连接于该排气孔边缘,而另一端朝向该散热模块,而且该第二导引面位于该导流板上。

5.根据权利要求4所述的电子装置的机壳,其特征在于,该导流板倾斜于该底面,使该第二导引面与该底面的距离由该排气孔朝该进气孔逐渐增加。

6.根据权利要求3所述的电子装置的机壳,其特征在于,该第二导引面位于该排气孔的孔壁。

7.根据权利要求6所述的电子装置的机壳,其特征在于,该第二导引面由该底面朝该散热模块倾斜。

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