[发明专利]用于乙烯不饱和单体按模腔浇注法的聚合的密封元件

权利要求书

1.用于乙烯不饱和单体按模腔浇注法的聚合反应的密封元件，其中

所述的密封元件具有由柔性材料制成的芯和壳，其特征在于，所述芯包括一种发泡材料，而所述壳包括一种空气和液体不可透过的材料。

2.如权利要求1所述的密封元件，其特征在于，所述芯的发泡材料具有不超过15mm的孔洞尺寸。

3.如权利要求1或2所述的密封元件，其特征在于，所述芯的发泡材料设计成闭孔的。

4.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述芯的发泡材料设计成开孔的。

5.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述芯的发泡材料具有不超过0.8kg/m³的密度。

6.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述芯具有至少一种聚氨酯和/或至少一种聚氯乙烯和/或至少一种硅氧烷和/或至少一种热塑性弹性体和/或至少一种聚烯烃。

7.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述密封元件具有至少一个伸出的翼缘部。

8.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述密封元件具有两个相对设置的翼缘部。

9.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述密封元件设计成大致呈U形、C形、L形。

10.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述密封元件具有至少一个开口。

11.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳以材料结合的方式与所述密封元件的芯相连接。

12.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳以力锁合的方式与所述密封元件的芯连接。

13.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳至少部分地包围密封元件的芯。

14.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳具有约0.05至9.0mm，优选地0.1至3.0mm的厚度。

15.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳具有固定元件。

16.如上述权利要求中至少一项所述的密封元件，其特征在于，所述壳包至少一种聚烯烃和/或至少一种部分/完全氟代的聚烯烃和/或至少一种部分/完全交联的聚烯烃和/或至少一种饱和聚酯和/或至少一种饱和聚酰胺。

17.采用包含至少一种乙烯不饱和单体的组合物的模腔浇注法，在第一方法步骤中将所述组合误导入模具中，而所述模具包括至少两个通过如上述权利要求中至少一项所述的密封元件相互隔开设置的板件，并且在第二方法步骤中使组合物在模具中发生聚合。

18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，聚合反应在20℃至190℃的温度范围内，优选在60℃至120℃的范围内进行。

19.如权利要求17或18所述的方法，其特征在于，所述密封元件这样设置在所述板件之间，即，使至少一个翼缘部贴靠在至少一个板件上。

20.如权利要求17至19中至少一项所述的方法，其特征在于，所述密封元件的至少一个翼缘部与板件以力锁合的方式密封地连接。

21.如权利要求17至20中至少一项所述的方法，其特征在于，密封元件的芯通过壳与板件隔开设置。

22.如权利要求17至21中至少一项所述的方法，其特征在于，通过模具板件之间的密封元件上的开口导入所述组合物。

23.如权利要求17至22中至少一项所述的方法，其特征在于，聚合反应进行至少6小时的时间。

24.如权利要求17至23中至少一项所述的方法，其特征在于，使含有至少一种(甲基)丙烯酸酯、富马酸酯和/或马来酸酯的组合物发生聚合。