[发明专利]具有可拆卸天线的双接口用户识别卡适配器

权利要求书

1.一种双接口卡载体，其包括：

电路板，具有第一主要表面和第二主要表面，所述第一主要表面具有用于接触式通信的第一操作接口的多个接触，所述第二主要表面具有用于非接触式通信的第二操作接口的多个第二接触；

芯片卡，具有朝内表面，其具有与在所述第二主要表面中的所述多个第二接触电接触的多个接触垫；以及

芯片外壳，以安置所述芯片卡。

2.如权利要求1所述的载体，其中在所述电路板的所述第一主要表面中的所述多个接触包括面向芯片卡槽并且与所述芯片卡槽形成电接触的六个接触。

3.如权利要求1所述的载体，其中在所述电路板的所述第二主要表面中的多个所述第二多个接触包括与用以电接触到所述芯片卡的八个接触垫电接触的八个接触，所述其中两个接触垫作为RF信号垫并且连接到所述电路板的所述第二主要表面中的两个接触，在所述第二主要表面中的所述两个接触连接到可拆卸天线的连接器。

4.如权利要求1所述的载体，其中所述芯片卡具有约15毫米长、12毫米宽和小于1毫米厚的尺寸。

5.如权利要求1所述的载体，其中所述芯片卡包括微型双接口用户识别卡，其具有小于用户识别卡的尺寸。

6.如权利要求1所述的载体，其中所述电路板包括软式印刷电路板。

7.一种移动手机，其包括：

卡载体，其包括：

电路板，具有第一主要表面和第二主要表面，所述第一主要表面具有用于接触式通信的第一操作接口的多个接触，所述第二主要表面具有用于非接触式通信的第二操作接口的多个第二接触；

芯片卡，具有朝内表面，其具有与在所述第二主要表面中的所述多个第二接触电接触的多个接触垫；以及

芯片外壳，以安置所述芯片卡。

8.如权利要求7所述的手机，其中在所述电路板的所述第一主要表面中的所述多个接触包括面向芯片卡槽并且与所述芯片卡槽形成电接触的六个接触。

9.如权利要求7所述的手机，其中在所述电路板的所述第二主要表面中的所述多个第二接触包括与所述芯片卡的八个接触垫电接触的八个接触，其中两个接触垫作为RF信号垫并且连接到所述电路板的所述第二主要表面中的两个接触，所述第二主要表面的所述两个接触连接到可拆卸天线的端口。

10.如权利要求9所述的手机，其中所述电路板包括足够长以在非接触式通信期间越过遮蔽到达所述芯片卡的一对导线，所述对导线电连接到所述电路板的所述第二表面中的所述多个第二接触，其与所述芯片卡的两个接触垫接触。

11.如权利要求10所述的手机，其中所述可拆卸天线具有与所述电路板的所述对导线连接的输入连接器，并且用以接收RF信号。

12.如权利要求11所述的手机，还包括布置在所述芯片卡和所述天线之间的电池，所述电池具有背面表面，其具有用以放置所述天线的凹入区域。

13.如权利要求11所述的手机，还包括用以放置所述芯片卡的朝外表面的帽盖，所述帽盖具有穿透孔，以将来自所述电路板的所述对导线穿过所述帽盖到达所述可拆卸天线。

14.如权利要求7所述的手机，其中所述芯片卡具有约15毫米长、12毫米宽和小于1毫米厚的尺寸。

15.如权利要求7所述的手机，其中所述芯片卡包括微型双接口用户识别卡，其具有小于用户识别卡的尺寸。

16.如权利要求7所述的手机，其中所述电路板包括软式印刷电路板。

17.如权利要求7所述的手机，其中所述芯片卡包括第一天线接触垫和第二天线接触垫，所述第一天线接触垫和所述第二天线接触垫作为RF信号垫，以连接到可拆卸天线的连接器。

18.如权利要求7所述的手机，其中所述芯片卡包括第一天线接触垫和第二天线接触垫，在所述芯片卡的朝内表面上，所述第一天线接触垫具有不间断的线的第一几何形状，而在所述芯片卡的朝内表面上，所述第二天线接触垫具有不间断的线的第二几何形状。