[发明专利]线圈部件

说明书

技术领域

本发明涉及具有安装在印刷电路基板或者混合IC(HIC)上的安装面的表面安装型线圈部件。

背景技术

在安装于个人计算机或者便携式电话机等电子设备的内部电路上的线圈部件中，公知有在铁氧体磁芯上缠绕有铜线的线圈型、或者在铁氧体等磁性体板的表面形成线圈导体图形并层叠有该磁性体板的层叠型、或者使用薄膜形成技术交替地形成绝缘膜和金属薄膜的线圈导体的薄膜型。层叠型、薄膜型的线圈部件容易小型化。

作为线圈部件，公知对成为平衡传送方式的电磁干扰的原因的共模电流进行抑制的共模滤波器。在专利文献1中公开了在磁性体基板的表面以第一绝缘体层、两个引出电极、第二绝缘体层、第一线圈导体、第三绝缘体层、第二线圈导体、第四绝缘体层的顺序进行层叠的共模扼流圈(共模滤波器)。两个引出电极的一个通过设置在第二绝缘体层上的支座孔(pier hole)与第一线圈导体电连接，另一个通过设置在第二以及第三绝缘体层上的支座孔与第二线圈导体电连接。

为了降低共模滤波器的直流电阻或者提高阻抗特性或差态传输特性，需要将线圈导体的宽度形成得较宽。但是，若将线圈导体的宽度形成得较宽，则在两个线圈导体间产生的静电电容(浮置电容)增加。在差态的情况下，静电电容与线圈导体的电感并联地寄生。因此，若产生比较大的静电电容，高频区的共模滤波器的阻抗中静电电容成为支配性的。

为了将线圈的宽度形成得较宽并抑制静电电容的增加，需要使两个线圈导体间的距离较长(例如，20μm以上)。为了使两个线圈导体间的距离较长，需要使两个线圈导体间的绝缘体层较厚。在专利文献1所公开的共模滤波器中，在使两个线圈导体间的绝缘体层较厚的情况下，两个线圈导体间的绝缘体层需要形成得比引出电极以及第一线圈导体间的绝缘体层厚。

但是，为了使两个线圈间的绝缘体层较厚，例如，需要连续多次形成绝缘体层。若连续多次地形成绝缘体层，则制造步骤数增加，制造时间增加。此外，为了一次形成两个线圈导体间的绝缘体层，例如，需要使两个线圈导体间的绝缘体层的形成材料与引出电极和第一线圈导体间的绝缘体层的形成材料不同。若使两绝缘体层的形成材料不同，例如需要在两个线圈导体间的绝缘层与引出电极以及第一线圈导体间的绝缘体层中变更形成装置。因此，若使两个线圈导体间的距离变长，存在共模滤波器的制造成本变高的问题。

在专利文献2中公开了在绝缘磁性体衬底1上以第一绝缘体层、下部引线导体、第二绝缘体层、下部线圈导体、第三绝缘体层、上部线圈导体、第四绝缘体层、上部引线导体、第五绝缘体层的顺序进行层叠后的薄膜共模滤波器。所述问题在专利文献2公开的共模滤波器中也产生。

此外，对于共模滤波器来说，今后要求进一步降低直流电阻。对于低频区的共模阻抗来说，直流电阻为支配性的。在共模滤波器中，优选低频区的共模阻抗较低。因此，优选共模滤波器的直流电阻较低。此外，在移动电话机等中，要求降低功耗。直流电阻较低的共模滤波器能够减少使用共模滤波器的电子设备的功耗。因此，从这点来看也优选共模滤波器的直流电阻较低。

专利文献1  特许3601619号公报

专利文献2  特开2005-159223号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种直流电阻的电阻值较低、低成本的线圈部件。

为达上述目的，本发明的线圈部件的其特征在于，具有：第一线圈导体层，具有第一以及第二电极端子、一端部与所述第一电极端子连接的第一引出导体、外周侧端部与所述第二电极端子连接的第一线圈导体；第二线圈导体层，具有第三以及第四电极端子、一端部与所述第三电极端子连接的第二引出导体、外周侧端部与所述第四电极端子连接的第二线圈导体，并且与所述第一线圈导体层对置配置；桥式(bridge)导体层，具有一端部与所述第一引线导体的另一端部连接而另一端部与所述第一线圈导体的内周侧端部连接的第一桥式导体、一端部与所述第二引线导体的另一端部连接而另一端部与所述第二线圈导体的内周侧端部连接的第二桥式导体，在所述第一以及第二线圈导体层间隔着所述第一以及第二线圈导体层和绝缘膜来形成。

在所述本发明的线圈部件中，其特征在于：所述第一以及第二引出导体的厚度比所述第一以及第二桥式导体的厚度厚。

在所述本发明的线圈部件中，其特征在于：所述第一以及第二桥式导体没有在所述绝缘膜的侧面露出。

根据本发明，能够以低成本实现直流电阻的电阻值较低的线圈部件。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的共模滤波器1的立体图。

图2是本发明的一个实施方式的共模滤波器1的分解立体图。