[发明专利]热喷涂粉末、形成热喷涂涂层的方法以及抗等离子体构件有效
申请号: | 200710167281.X | 申请日: | 2007-10-31 |
公开(公告)号: | CN101173345A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 伊部博之;青木功;北村顺也;水野宏昭;小林义之;长山将之 | 申请(专利权)人: | 福吉米株式会社;东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C4/10 | 分类号: | C23C4/10;C23C4/12;B32B5/00 |
代理公司: | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 尹洪波 |
地址: | 日本国爱知县清须*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 喷涂 粉末 形成 涂层 方法 以及 等离子体 构件 | ||
1.一种热喷涂粉末,包括原子量从60到70的任意稀土元素的氧化物组成的粒化烧结颗粒,
其特征在于,组成所述粒化烧结颗粒的原始颗粒的平均颗粒尺寸是2到10μm,以及
所述粒化烧结颗粒的抗压强度是7到50MPa。
2.如权利要求1所述的热喷涂粉末,其特征在于,所述热喷涂粉末的体积比重与真比重的比率是0.10到0.30。
3.如权利要求1所述的热喷涂粉末,其特征在于,所述粒化烧结颗粒的细孔尺寸的频率分布在等于或大于1μm处具有局部最大值。
4.一种通过等离子体热喷涂权利要求1至3中任意一项所述的热喷涂粉末形成热喷涂涂层的方法。
5.一种抗等离子体构件,设置并用在等离子体处理室内,所述等离子体处理室用于处理由等离子体处理的物体,包括:
衬底;以及
热喷涂涂层,设置在暴露于所述等离子体的所述衬底的至少一个表面上;
其特征在于,所述热喷涂涂层由热喷涂粉末通过热喷涂形成,所述热喷涂粉末包含原子量从60到70的任意稀土元素组成的粒化烧结颗粒,组成所述粒化烧结颗粒的原始颗粒的平均颗粒尺寸是2到10μm,所述粒化烧结颗粒的抗压强度是7到50MPa。
6.如权利要求5所述的抗等离子体构件,其特征在于,所述衬底由铝、铝合金、含铝陶瓷以及含碳陶瓷中至少一种物质形成。
7.如权利要求5或6所述的抗等离子体构件,其特征在于,所述热喷涂涂层通过等离子体热喷涂所述热喷涂粉末形成。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆