[发明专利]毂状刀以及切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及适用于实施例如将半导体晶片切断、分割而单片化为多个半导体芯片等切削加工的切削装置，特别涉及大致同轴并且彼此对置地配设了安装有毂状刀的一对主轴组合体，可以同时切削平行的2条切断线的切削装置以及安装在切削装置上的毂状刀。

背景技术

作为将半导体晶片切断、分割为一个个半导体元件的装置，应用有使主轴组合体的毂状刀沿着切断线进行切入的切削装置，其中该半导体晶片由单晶硅等构成且在表面上形成有多个半导体芯片等半导体元件。提出了在这种切削装置中，将一对主轴组合体同轴且对置地配置，并且可以在轴向上彼此能接近/离开地移动的技术。关于这样将2个毂状刀同轴地相对配置的2轴对置式切削装置，已知有如下的切削装置(例如专利文献1)：安装有不同类型的毂状刀，将1条切断线分2个阶段切断而得到高品质的切削状态；或者安装相同种类的毂状刀，将2条切断线同时切断，这样可以提高生产效率。

在上述2轴对置式切削装置中，夹入对置的毂状刀之间的多个半导体元件的数量越少则在效率方面生产率越高。这是由于，可以在整体上缩短一对主轴组合体在轴向上的移动行程，或者可以减少直到切完所有的切断线为止在轴向上的往返次数。即，优选尽量减小毂状刀之间的间隔，上述专利文献所述的技术是通过在彼此对置一侧形成了在毂状刀的基台的外周面上形成的刀片，从而可以使刀片彼此的间隔充分减小到与半导体晶片的相邻切断线之间的间隔相同程度。

专利文献1：日本特开2002-217135号公报

在现有的毂状刀中，环状的固定螺母用于将基台的突起和毂状刀固定在主轴组合体上，该环状的固定螺母成为毂状刀彼此接近时的障碍物而限制了它们的最小间隔，但在上述专利文献中，采取了如下措施：将突起配置在主轴组合体侧，而且不使固定螺母突出。但这种措施必须在现有产品的基础上大肆改变基台的形状，而且需要与现有产品相比而将加工性能至少维持在同等水平上，因而无法看作是高效的规格变更。而且基台的突起部分成为相对于主轴进行拆装时的障碍，但如果没有突起部分则难以进行拆装。

发明内容

因而，本发明的目的在于提供毂状刀以及切削装置，该毂状刀以及切削装置无损毂状刀相对于主轴组合体的拆装性和加工性能，可尽量减小相对配置的主轴组合体的毂状刀之间的最小间隔，其结果是既能保证切削效率又能保证拆装性。

本发明的毂状刀在圆盘状基台的一个侧面的外周部上形成有刀片，该基台的另一个侧面作为螺母座面，该毂状刀通过紧固在螺母座面上的固定螺母而固定在主轴组合体的旋转轴上，其特征在于，在基台的螺母座面上形成有供固定螺母嵌入的凹部。

本发明的毂状刀极优选作为：在旋转轴彼此大致同轴且对置的状态下，安装在被配设成彼此可以接近/离开的一对主轴组合体上。固定在主轴组合体的旋转轴上的固定螺母以拧紧的状态紧固在作为彼此的相对面的螺母座面上，而固定螺母嵌入于形成在螺母座面上的凹部中。因此可以抑制固定螺母从螺母座面突出的突出量，其结果是，可以使主轴组合体彼此接近时的毂状刀间的最小间隔小于使用现有的毂状刀时的最小间隔。而且本发明的毂状刀由于可以通过对现有结构下的毂状刀形成凹部来进行实施，所以可以将其对于主轴组合体的拆装性和加工性维持在与现有产品相同水平上。

接下来，本发明的切削装置至少由以下部分构成：保持被加工物的吸盘工作台；第一切削装置和第二切削装置，该第一切削装置和第二切削装置具有主轴组合体，该主轴组合体的固定了毂状刀的旋转轴在与吸盘工作台的被加工物保持面平行的Y轴方向上延伸，该第一切削装置和第二切削装置配设为各自的旋转轴大致同轴地对置，而且可以在Y轴方向上移动；切削进给装置，其使吸盘工作台相对于各切削装置在与Y轴方向正交的X轴方向上相对移动，对被加工物进行切削进给；以及切入进给装置，其使吸盘工作台相对于各切削装置在与X轴方向和Y轴方向正交的Z轴方向上相对移动，设定各切削装置的毂状刀切入被加工物的切入深度，该切削装置的特征在于，使用上述本发明的毂状刀。该毂状刀的螺母座面侧的面相对于第一切削装置和第二切削装置的各主轴的旋转轴而彼此对置；该毂状刀通过固定螺母而被固定，其中固定螺母嵌入到在螺母座面形成的凹部中。