[发明专利]引线框面板

说明书

技术领域

本发明总体上涉及一种集成电路(ICs)的封装件。特别是，涉及 一种适合用于封装IC芯片(IC disc)的引线框面板(leadframe panel)， 在引线框面板的单件化过程中，能减少去除引线框材料的数量。

背景技术

通常，通过已知技术，如锯切来完成引线框面板的器件区域的单 件化。经常使用具有多个并行的锯片的组合(或群)切削锯，以便需 要较少的锯通过，以单件化引线框面板的器件区域。所述单件化的过 程，且更具体的是，锯切过程，在引线框部件和相关联的熔合区上产 生应力，所述应力可能损坏部件和相关联的熔合区。

通常，将引线框面板的器件区域互连的连接杆(或系杆)进行刻 蚀或者变细，以便在单件化过程中减少引线框材料的去除量。这降低 了作用在引线框部件和相关联熔合区上的应力，并且还延长了锯片的 使用寿命。然而，需要继续努力以开发出更有效的单件化的方法和能 使单件化更有效的引线框面板构形，而且还要满足或改进其他封装要 求。

发明内容

在一个实施例中，描述了一种适合在封装集成电路芯片中使用的 引线框面板，所述引线框面板形成有至少一个以排和列布置的器件区 域的二维阵列。该引线框面板包括多个连接杆，每个连接杆在相关联 的一对器件区域的相邻列之间延伸。每个连接杆构形成携带多个引线 框部件，包括多个用于每个相邻的器件区域的触点。引线框面板还包 括多条接触线，所述接触线基本上平行于连接杆延伸，以便每条接触 线穿过器件区域的相关联列。每条接触线包括至少一个用于每个器件 区域的触点，所述接触线穿过所述器件区域。引线框面板配置成使得 接触线独立于连接杆来携带，并且使得每个器件区域的列具有至少一 个相关联的连接杆和至少一条相关联的接触线。如此，引线框面板配 置成使得在器件区域的列中的每个器件区域内的全部引线框部件仅 由至少一条接触线或至少一个与该列相关联的连接杆来携带。

在另一个实施例中，描述了一种适合在封装集成电路中使用的引 线框面板，所述引线框面板形成了至少一个以排和列布置的器件区域 的二维阵列。该引线框面板包括多个连接杆结构，每个连接杆结构在 相关联的一对相邻的器件区域的排或列之间延伸。每个连接杆结构携 带多个引线框部件，包括多个用于每个相邻的器件区域的触点。每个 连接杆结构包括多个以直线配置不同的连接杆段。每个连接杆段通过 一间隙与以直线排列的相邻的连接杆段分开。每个连接杆结构还包括 多个连接杆联接件。每个连接杆联接件连接两个相邻的连接杆段，以 便该连接杆联接件不会延伸到连接杆段之间的间隙中。每个连接杆段 的每个线的大小和构造确定成，使得在单件化过程中通过该线路切割 去除该连接杆段。

在又一个实施例中，描述了一种集成电路(IC)封装件，它包括 半导体集成电路芯片或晶片(die)。所述芯片具有一有效面和一后表 面。该有效面具有多个接合垫(熔合垫)。该后表面与有效面是相对 的。IC封装件还包括多个触点，包括第一组触点和第二组触点。第一 组触点的每个触点包括位于封装件的相对的第一和第二侧面上的两 个底部接触表面。两个底部接触表面彼此是电连接的，但是互相物理 上隔开，并且与封装件的底面共面。第一组触点中的每个触点还包括 至少一个焊料垫表面，所述焊料垫表面与接触表面相对。第二组触点 中的每个触点包括位于封装件的第一或第二侧面中的一个侧面上的 接触表面。该接触表面也与封装件的底面共面。第二组触点的每个触 点还包括一焊料垫表面，所述焊料垫表面与接触表面相对。第二组触 点中的每个触点还包括一连接杆联接件。每个连接杆联接件的部分暴 露在封装件的相对的第三或第四侧面上。IC封装件包括至少一个来自 第一组触点的触点和至少一个来自第二组触点的触点。IC封装件还包 括焊点，所述焊点将芯片上的接合垫电连接到触点上的相关联的焊料 垫表面上。IC封装件还包括模制材料，所述模制材料封装芯片的部分、 焊点和包括触点的引线框部件，从而流出触点的底部接触表面暴露在 封装的底面上。