[发明专利]两面安装装置及电气设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种两面安装装置及电气设备的制造方法，特别涉及在安装基座的两面上分别安装电子部件的两面安装装置以及使用该两面安装装置的电气设备的制造方法。

背景技术

例如，如下述特许文献1所记载的，已知将IC、LSI、电阻元件、电容元件等电子部件安装在基板等安装基座上来制造电子部件安装设备的安装装置。该电子部件安装设备是通过如下步骤来制造的，即、准备将电子部件通过作为各向异性导电性粘接材料的ACF(各向异性导电膜：Anisotropic Conductive Film)临时固定在安装基板上的安装工具，将该安装工具载放在安装装置的头部上，利用压接头将载放在头部上的安装工具向头部侧按压，并且加热各向异性导电性粘接材料。

专利文献1：日本专利第3355983号公报

但是，在上述的安装装置中，没有考虑到以下方面。

即，近年来随着电子部件安装设备的小型化安装基座也小型化，安装基座的电子部件的安装空间变小。因此，在安装的电子部件的数量增加的情况下，需要对应于安装的电子部件的增加将安装基座大型化，难以同时满足实现电子部件安装设备的小型化和增加安装的电子部件的数量。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而做出的，其目的是提供一种两面安装装置及电子设备的制造方法，能够增加安装在安装基座上的电子部件的数量，并且能够实现在安装基座上安装多个电子部件的电子部件安装设备的小型化。

本发明的实施方式的第1特征是，在两面安装装置中，具备：相互相对配置的第1压接工具及第2压接工具；加热机构，对上述第1压接工具及上述第2压接工具进行加热；加压机构，对上述第1压接工具与上述第2压接工具之间赋予加压力；工件保持机构，将安装工件保持在上述第1压接工具与上述第2压接工具之间；第1保护带供给机构，在上述第1压接工具与上述第2压接工具之间将第1保护带向上述第1压接工具侧供给；和第2保护带供给机构，在上述第1压接工具与上述第2压接工具之间将第2保护带向上述第2压接工具侧供给。

本发明的实施方式的第2特征是，在电气设备的制造方法中，具有：将第1电子部件通过第1各向异性导电性粘接材料临时固定在安装基座的表面上，将第2电子部件通过第2各向异性导电性粘接材料临时固定在上述安装基座的与上述表面相对的背面上的工序；与临时固定的上述第1电子部件相对地配置第1保护带，与临时固定的上述第2电子部件相对地配置第2保护带的工序；以及，经由上述第1保护带和上述第1电子部件对上述第1各向异性导电性粘接材料进行加压并且加热，经由上述第2保护带和上述第2电子部件对上述第2各向异性导电性粘接材料进行加压并且加热，由此将上述第1电子部件和上述第2电子部件连接在上述安装基座的两面上的工序。

根据本发明，能够增加可以安装在安装基座上的电子部件的数量，并且能够实现将电子部件安装在安装基座上的电子部件安装设备的小型化。

附图说明

图1是表示本发明的第1实施方式的两面安装装置的概况的正视图。

图2是表示该实施方式的两面安装装置的侧视图。

图3是表示该实施方式的在两面安装装置中使用的两面安装工件的一例和工件保持机构的两面安装工件的保持状态的侧视图。

图4是说明该实施方式的两面安装的步骤的流程图。

图5是说明该实施方式的两面安装的步骤S2的状态的正视图。

图6是说明该实施方式的两面安装的步骤S3、S4的状态的正视图。

图7是说明该实施方式的两面安装的步骤S5的状态的正视图。

图8是说明该实施方式的两面安装的步骤S6的状态的正视图。

图9是说明该实施方式的两面安装的步骤S8的状态的正视图。

图10是表示本发明的第2实施方式的两面安装装置的概况的正视图。

图11是表示该实施方式的通过自重抵消机构抵消自重的升降部的侧视图。

图12是表示该实施方式的在进行对IC及ACF的加压之前的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。

图13是表示该实施方式的在上压接工具经由保护带接触上侧的IC的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。

图14是表示该实施方式的在上压接工具经由保护带接触上侧的IC之后继续使上压接头下降的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。

图15是表示该实施方式的在继续使上压接头下降、下侧的IC经由保护带接触下压接工具的状态下的两面安装装置的一部分的侧视图。