[发明专利]微机电麦克风封装结构及其方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种微机电麦克风封装结构，特别是有关于一种可缩小封装尺寸并增加结构强度的微机电麦克风封装结构。

背景技术

如图1所示，现有微型芯片式麦克风结构10包含一基座11、一背板芯片12、一振膜芯片13及一场效晶体管14，该背板芯片12设置于该基座11上且电性连接该基座11，该背板芯片12具有一背板电极层12a及若干个穿孔12b，该振膜芯片13具有一电极层13a、一振膜13b及一分隔块13c，该振膜芯片13是通过该分隔块13c黏设于该背板芯片12上且电性连接该场效晶体管14，该场效晶体管14设置于该基座11且电性连接该基座11，当声能作用于该振膜芯片13的该电极层13a时，该振膜13b会产生形变，进而影响该电极层13a、该振膜13b与该背板电极层12a所形成的电容而使电容产生改变，该场效晶体管14可将改变后的电容变成电子讯号传输出去。然如图1所示，要将电子讯号传输出去必须电性连接该背板芯片12的该背板电极层12a、该振膜芯片13的该振膜13b及该电极层13a以及该场效晶体管14，且该背板电极层12a、该振膜13b、该电极层13a以及该场效晶体管14皆需透过该基座11来完成电性连接，因此制程上即增加许多不确定性，且该基座11的体积必须大于该背板芯片12、该振膜芯片13与该场效晶体管14的组合以保护该背板芯片12、该振膜芯片13与该场效晶体管14，使得现有微型芯片式麦克风结构10的体积无法缩小。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种微机电麦克风封装结构及其方法。

依本发明的一种微机电麦克风封装结构主要包含一承载器、一特定应用芯片、一封胶体及一麦克风芯片，该承载器系具有一第一表面与一第二表面，该特定应用芯片设置于该承载器的该第一表面且电性连接该承载器，该封胶体包含有一第一封胶体及一第二封胶体，该第一封胶体形成于该承载器的该第一表面以密封该特定应用芯片，该第二封胶体形成于该承载器的该第二表面且与该承载器形成一容置空间，该麦克风芯片设置于该承载器的该第二表面且电性连接该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。

为达成前述目的，本发明一种微机电麦克风封装方法，其包括：

提供一承载器，该承载器具有一第一表面与一第二表面；

设置一特定应用芯片(ASIC，Application Specific IC)于该承载器的该第一表面，并且电性连接该特定应用芯片与该承载器；

形成一第一封胶体于该承载器的该第一表面，该第一封胶体密封该特定应用芯片；

形成一第二封胶体于该承载器的该第二表面，该第二封胶体与该承载器形成一容置空间；以及

设置一麦克风芯片于该承载器的该第二表面，并且电性连接该麦克风芯片与该承载器，该麦克风芯片位于该容置空间中。

与现有技术相比，本发明的微机电麦克风封装结构及其方法，其中该第一封胶体与该第二封胶体可一体形成，且该第二封胶体围绕该麦克风芯片，因此可增加封装结构强度及减少制程步骤。

附图说明

图1是现有微形芯片式麦克风结构的截面示意图。

图2是依据本发明的第一具体实施例，一种微机电麦克风封装结构的截面示意图。

图3A至图3D是依据本发明的第一具体实施例，该微机电麦克风封装过程中的截面示意图。

图4是依据本发明的第二具体实施例，另一种微机电麦克风封装结构的截面示意图。

具体实施方式