[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

在第一绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及

在第二绝缘膜上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，

其中，通过利用粘结材料粘结所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜，来将所述第一元件和所述第二元件贴合在一起。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、厌氧固化型粘结材料中的任一种。

4.一种半导体装置，包括：

在绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及

在衬底上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，

其中，通过利用粘结材料粘结所述绝缘膜和所述外敷层，来将所述第一元件和所述第二元件贴合在一起。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、厌氧固化型粘结材料中的任一种。

7.一种半导体装置，包括：

在衬底上且具有光电二极管和放大器电路的第一元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及

在绝缘膜上且具有颜色滤光片和在所述颜色滤光片上的外敷层的第二元件，

其中，通过利用粘结材料粘结所述衬底和所述绝缘膜，来将所述第一元件和所述第二元件贴合在一起。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、厌氧固化型粘结材料中的任一种。

10.一种半导体装置，包括：

在绝缘膜上且具有光电二极管和放大器电路的元件，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；以及

利用粘结材料与所述绝缘膜粘结的颜色膜。

11.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。

12.根据权利要求10所述的半导体装置，其中，所述粘结材料包括选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、厌氧固化型粘结材料中的任一种。

13.一种半导体装置的制造方法，包括如下步骤：

在第一绝缘膜上形成光电二极管和放大器电路，所述放大器电路放大所述光电二极管的输出电流；

在第二绝缘膜上形成颜色滤光片；

在所述颜色滤光片上形成外敷层；以及

通过利用粘结材料粘结所述第一绝缘膜和所述第二绝缘膜。

14.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其中，所述放大器电路是具有薄膜晶体管的电流镜电路。

15.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其中，所述粘结材料包括选自反应固化型粘结材料、热固化型粘结材料、光固化型粘结材料、厌氧固化型粘结材料中的任一种。

16.根据权利要求13所述的半导体装置的制造方法，其中，所述颜色滤光片通过使用着色树脂的蚀刻法、使用彩色抗蚀剂的彩色抗蚀剂法、染色法、电沉积法、微电解法、电沉积转印法、薄膜分散法、喷墨法、或者银盐发色法形成。