[发明专利]电光装置、其制造方法、照明装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 200710169599.1 申请日: 2007-11-13
公开(公告)号: CN101183193A 公开(公告)日: 2008-05-21
发明(设计)人: 奥田辰美 申请(专利权)人: 爱普生映像元器件有限公司
主分类号: G02F1/13357 分类号: G02F1/13357;G02F1/13;G02F1/1333
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 陈海红;段承恩
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电光 装置 制造 方法 照明 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电光装置,其具备:电光面板;光源,其出射对上述电光面板入射的光;导光板,其将从该光源所出射的光向上述电光面板引导;以及柔性电路基板,其安装有上述光源;其特征为,

上述柔性电路基板以下述方式相对上述导光板使用粘接部件进行粘贴,该方式为:使其一部分与上述导光板对向,并且使上述光源与上述导光板的端面对向进行配置,

在上述导光板的至少上述粘接部件的配置位置设置有凹部。

2.根据权利要求1所述的电光装置,其特征为:

上述凹部的深度和上述粘接部件的厚度一致。

3.根据权利要求1或2所述的电光装置,其特征为:

具备多个上述光源,将上述凹部配备于与上述多个光源之间对应的位置。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的电光装置,其特征为:

具备多个上述光源,上述导光板具有配置于上述多个光源之间的突出设置部,上述凹部设置于上述突出设置部。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的电光装置,其特征为:

上述电光面板及上述导光板收置于壳体内,上述柔性电路基板还相对上述壳体通过粘接部件进行粘贴,上述柔性电路基板与上述壳体以及上述柔性电路基板与上述导光板,采用同一上述粘接部件进行粘贴。

6.一种照明装置,其具备:光源,其出射光;导光板,其用来将从该光源所出射的光向电光面板引导;以及柔性电路基板,其安装有上述光源;其特征为,

上述柔性电路基板以下述方式相对上述导光板的出射面使用粘接部件进行粘贴,该方式为:使其一部分与上述导光板对向,并且使上述光源与上述导光板的端面对向进行配置,

对应于上述粘接部件的配置位置,在上述导光板的出射面设置有凹部。

7.一种电光装置的制造方法,该电光装置具备:电光面板;光源,其出射对上述电光面板入射的光;导光板,其将从该光源所出射的光向上述电光面板引导;以及柔性电路基板,其安装有上述光源;该制造方法的特征为,

包括:

工序1,其中,在上述导光板的、设置于与上述柔性电路基板对向的区域的凹部内,配置粘接部件;和

工序2,其中,使上述光源与上述导光板的端面对向进行配置地,通过上述粘接部件来粘贴上述柔性电路基板和上述导光板。

8.一种电光装置的制造方法,该电光装置具备:电光面板;光源,其出射对上述电光面板入射的光;导光板,其将从该光源所出射的光向上述电光面板引导;以及柔性电路基板,其安装有上述光源;该制造方法的特征为,

包括:

工序1,其中,在上述柔性电路基板粘贴预定形状的粘接部件;和工序2,其中,在上述导光板的、设置于与上述柔性电路基板对向的区域的凹部内配置上述粘接部件,且使上述光源与上述导光板的端面对向进行配置地,通过上述粘接部件来粘贴上述柔性电路基板和上述导光板。

9.一种电子设备,其特征为:

具备权利要求1~5中任一项所述的电光装置。

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