[发明专利]图案膜及其制造方法、具有其的印刷电路板和半导体封装

说明书

本申请要求于2006年11月14日提交的第2006-112074号韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用完全包含于此。

技术领域

本发明的示例实施例涉及一种图案膜、制造该图案膜的方法以及具有该图案膜的印刷电路板和半导体封装。更具体地讲，本发明的示例实施例涉及一种具有导电图案的图案膜、制造该图案膜的方法以及具有该图案膜的印刷电路板和半导体封装。

背景技术

通常，可以对半导体基底执行各种半导体工艺，从而形成多个半导体芯片。为了将半导体芯片安装在母板上，可以对半导体基底执行封装工艺。

具体地讲，半导体芯片被安装在印刷电路板(PCB)上。利用导电凸块、导线等将半导体芯片和PCB相互电连接。外部端子(如焊球)被安装在PCB上。因此，PCB具有用于将半导体芯片电连接到焊球的导电图案。

具有导电图案的PCB的传统示例被认为是公开在第1995-312468号、第1998-190164号和第2004-22984号日本专利特许公开中。

根据制造具有导电图案的PCB的传统方法，在基底上形成薄铜层。然后，在该铜层上形成光致抗蚀剂图案。利用光致抗蚀剂图案作为蚀刻掩模对该铜层进行蚀刻，从而形成铜层图案。然后去除光致抗蚀剂图案。在基底上形成阻焊膜(solder resist film)，以通过阻焊膜来暴露铜层图案。

然而，因为制造PCB的传统方法会包括多个工艺，所以用于制造PCB的成本高，这不是所期望的。另外，用于形成铜层的镀工艺(plating process)和用于形成铜层图案的光刻工艺会需要不期望的长时间和高成本。

发明内容

在此描述的示例实施例的特点可表现为提供一种图案膜，该图案膜包括具有通过简单的工艺获得的期望图案的结构。在此描述的示例实施例的特点还可以表现为提供一种制造这种图案膜的方法。在此描述的其它示例实施例的特点可以表现为提供一种具有上述的图案膜的印刷电路板。在此描述的其它示例实施例的特点可以表现为提供一种具有上述图案膜的半导体封装。

总地来说，在此描述的一个示例实施例的特点可表现为一种图案膜，该图案膜包括具有第一图案阵列的第一膜和具有第二图案阵列的第二膜。第二膜可布置在第一膜上，使得第二图案阵列与第一图案阵列部分叠置。

总地来说，在此描述的另一示例实施例的特点可表现为一种图案膜，该图案膜包括具有沿纵向方向和横向方向布置的第一图案的第一膜及布置在第一膜上的第二膜。第二膜可具有沿纵向方向和横向方向布置的第二图案。第二图案中的每个可与第一图案中的至少两个相邻的第一图案部分叠置。

附图说明

通过参照下面结合附图时进行的详细描述，在此示例性地描述的实施例的上述和其它特征和优点将会变得易于明了，其中：

图1是示出根据第一示例实施例的图案膜的平面图；

图2是沿图1中示出的线II-II′截取的剖视图；

图3至图9是示出制造图1中的图案膜的示例性方法的平面图和剖视图；

图10是示出根据第二示例实施例的图案膜的平面图；

图11是示出根据第三示例实施例的图案膜的平面图；

图12是示出根据第四示例实施例的图案膜的平面图；

图13是示出根据第五示例实施例的图案膜的平面图；

图14是示出根据第六示例实施例的图案膜的平面图；

图15是示出印刷电路板的一个实施例的平面图；

图16是示出半导体封装的一个实施例的平面图。

具体实施方式

以下，将参照附图更充分地描述本发明的示例实施例。然而，这些实施例可以以很多不同的形式来实现，并不应该被解释为限于在此提出的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开将是彻底和完全的，并将把本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清晰起见，可以夸大层和区域的尺寸和相对尺寸。

应该理解，当元件或层被称作“在”另一元件或另一层“上”、“连接到”另一元件或另一层或者“结合到”另一元件或另一层时，该元件或层可以直接在另一元件或另一层上、直接连接到另一元件或另一层或直接结合到另一元件或另一层，或者可以存在中间元件或中间层。相反，当元件或层被称作“直接在”另一元件或另一层“上”、“直接连接到”另一元件或另一层或“直接结合到”另一元件或另一层时，不存在中间元件或中间层。相同的标号始终表示相同的元件。如这里所使用的，术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任意组合和所有组合。