[发明专利]可连接输出/输入模块的封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种可连接输出/输入模块的封装结构，特别是关于一种可轻易更换输出/输入模块的封装结构。

背景技术

当今电子工业中，多芯片封装结构(Multi chip package)与系统封装结构(System in Package)是利用导线架和锡铅球作为最主要的焊接方式，以将这些电子元件固定并连接至位于基板本体上的金属电路。然而，随着电子产品逐渐趋向轻、薄、短、小与高功能的要求，这些电子产品内的电子元件与线路接脚数目也相对增加，而且愈趋细微。

其中锡铅球扮演着相当重要的角色，由于锡铅球负责着电信号的传递，因此一旦锡铅球遭受损坏，将可能会导致整个元件功能失效。现有的锡铅球的损坏方式为热疲劳破坏(Thermal Fatigue)，由于整个封装结构是由几种材料组合而成，其中最靠近自由端的接口为锡铅球。当锡铅球承受了几种温度变化之后，将产生相当大的应力而导致该锡铅球容易产生裂缝和脱层，从而使得整个封装结构崩坏。锡铅球的高度越低，则所造成的疲劳损伤越大，这是由于高低温停留在锡铅球上的时间较长，从而影响整体的寿命。换言之，在要达到轻、薄、短、小与高功能的封装目标的过程中，将对这些电子元件本身的寿命造成一定程度的冲击。

当发生前述的情形时，势必需要修护或更换这些因锡铅球损坏而遭受损坏的电子元件以持续维持产品的正常运作。但由于这些电子元件在传统的封装技术中是以二维的焊接连接方式，并且是固定融合的焊接，因此势必要以重工(rework)的方式进行处理。但在某些情况下，如覆晶封装或3D(Three-dimensional)封装，其中覆晶封装虽具有填胶(underfill)的保护以提高可靠度，但也造成其架构的不可重工性，而3D封装为SiP(system in packaging)封装的一种，其除了应用于电子封装外也可用于光电、微机电(MEMS)与RF封装等，该3D封装结构虽可有效地缩减封装面积并可将系统作初步的整合，但目前所采用的大多数3D封装结构，均不具有可重工性。

在产品的研发阶段时，必须经过多次的实验与测试，日前的研发阶段利用现有的焊接方式，将电子元件焊接至基板本体上，再测试其产品是否达到所需的效能，如没有达到该效能时，便需要更换不适用的电子元件，这样便可能造成一些可重工的产品，在重工后其可靠度降低，甚至影响到产品本身的效能。

因此有必要提供一种封装结构，其能够解决无法或不易修复、更换、更新元件的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可连接输出/输入模块的封装结构，其可轻易地更换输出/输入模块。

为实现上述目的，本发明可连接输出/输入模块的封装结构包括至少一基板本体，该基板本体上设有金属电路用以传输电信号、至少一插入槽道，该插入槽道实质上为该基板本体的一部份，并且具有一开口形成在基板本体的表面或侧边，其用以接受该输出/输入模块的插入以及在该插入槽道的内壁具有若干个接点，其用以电性连接该输出/输入模块上的相应接点，这些设于插入槽道内壁的若干个接点的表面进一步镀覆有一表面粗化处理的抗磨损层，以加强与该输出/输入模块上的相应接点的电性接触稳定性。

根据本发明，该封装结构还包括至少一介电层，其用以接合各基板本体的接合面。

与现有技术相比较，通过本发明所揭示的封装结构，可有效地解决当部分元件损毁就必须抛弃整个元件构装以及当需要升级部份元件时，就必须更换整个元件构装的问题。

以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

附图说明

图1A至1C为本发明可连接输出/输入模块的封装结构的多向性连接示意图。

图2A至2H为本发明第一实施例的垂直连接输出/输入模块的封装结构的制造流程图。

图3为本发明第一实施例的插入槽道的结构示意图。

图4A至4H为本发明第二实施例的水平连接输出/输入模块的封装结构的制造流程图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现就结合附图说明如下：