[发明专利]提升谐振频率的电容器结构

权利要求书

1.一种单埠电容器结构，包括：

第一信号导电极板，包括槽孔；

第二接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的一侧，该第二接地 导电极板与该第一信号导电极板不处于一共平面；

第三延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板之该槽孔之内， 该第三延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面；以及

第一内连接，用于电性连接该第二接地导电极板与该第三延伸接地导 电极板。

2.如权利要求1所述的单埠电容器结构，还包括：

第四接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的另一侧；以及

第二内连接，用于电性连接该第三延伸接地导电极板与该第四接地导 电极板。

3.如权利要求1所述的单埠电容器结构，其中该第一信号导电极板还包 括多个槽孔；

该单埠电容器结构还包括：

多个第五延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的该多个槽 孔之内，该多个第五延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平 面；以及

多个第三内连接，用于电性连接该第二接地导电极板与该多个第五延 伸接地导电极板。

4.如权利要求1所述的单埠电容器结构，还包括：

至少一第六延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的外部， 该第六延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面；以及

至少一第四内连接，用于电性连接该第二接地导电极板与该第六延伸 接地导电极板。

5.如权利要求3所述的单埠电容器结构，还包括：

至少一第七延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的外部， 该第七延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面；以及

至少一第五内连接，用于电性连接该第二接地导电极板与该第七延伸 接地导电极板。

6.如权利要求1所述的单埠电容器结构，其应用于一多层基板内，该单 埠电容器结构位于该多层基板的表层上或嵌入至该多层基板之中；

该多层基板的材料包括：树脂、玻璃纤维、高介电常数材质、陶瓷材 质；

该单埠电容器结构应用于：印刷电路板领域，集成电路载板领域、集 成电路工艺领域、低温共烧陶瓷工艺领域。

7.如权利要求1所述的单埠电容器结构，其应用于一多层基板内，该单 埠电容器结构位于该多层基板的表层上或嵌入至该多层基板之中；

该多层基板的材料包括：聚亚酰胺、氧化铝、低温共烧陶瓷；

该单埠电容器结构应用于：印刷电路板领域，集成电路载板领域、集 成电路工艺领域、低温共烧陶瓷工艺领域。

8.一种单埠电容器结构，包括：

第一信号导电极板，包括槽孔；以及

第二延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的该槽孔之内， 该第二延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面，该第一信号 导电极板与该第二延伸接地导电极板之一为虚接地。

9.如权利要求8所述的单埠电容器结构，还包括：

至少一第三延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的外部， 该第三延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面。

10.如权利要求8所述的单埠电容器结构，其中该第一信号导电极板还 包括多个槽孔；

该单埠电容器结构还包括：

至少一第五延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的外部， 该第五延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面；以及

至少一第七延伸接地导电极板，配置于该第一信号导电极板的该多个 槽孔之内，该第七延伸接地导电极板与该第一信号导电极板处于一共平面。