[发明专利]反应室升温方法及其升温装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种反应室的升温方法及其升温装置，特别是，其能 于短时间内升温并达均温状态。

背景技术

半导体元件被制作完成后进入一测试程序，在测试过程中，随着 半导体元件性能的不同，测试装置可分成在高温、室温或低温环境中 测试半导体元件，一般测试装置包括一浸泡室(soak chamber)，以供 预热或预冷半导体元件，以及一测试室(test chamber)用以对被预热或预 冷的半导体元件进行测试。

当半导体元件必须在高温条件下进行测试时，需先使预热室及测 试室的环境预先处在一设定温度下，因此一般会分别于预热室及测试 室中设置一加热器及一风扇，以便通过加热器使预热室及测试室的内 部温度上升且将内部的水蒸发，并利用风扇将蒸汽排出。

然而此种单纯利用加热器使环境温度升高并将水分蒸发的设计， 十分耗时且耗费能量，例如将温度由0度提升至90度时，即需费时90 分钟才能使整个环境达到等温状态；因此如何有效降低加热时间且可 快速达到等温环境，即为本发明的目标。

发明内容

为了解决上述问题，本发明目的之一在于克服现有技术的不足与 缺陷，提出一种反应室升温方法，通过干空气的充入反应室，改变整 个反应室内空气流(air flow)的分布，且利用反应室的内部压力的增 加将含有水分的空气排出，使加热器可在较短的时间内将反应室内的 温度提高至某一设定温度，且达到等温的环境，进而具有降低成本的 优点。

为了达到上述目的，本发明的一实施例提供一种反应室升温方法， 包含加热一反应室内的空气；以及充入一干空气至反应室内与反应室 内的空气混合，且将反应室内的空气排出。

本发明的一实施例提供一种升温装置，其应用于一反应室，升温 装置包含：一加热器设置于反应室内，以加热反应室内的空气；以及 一气体供应器连接反应室，用以提供一干空气。

以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本 发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1所示为本发明一实施例测试室升温方法示意图；

图2所示为本发明另一实施例预热室升温方法示意图；

图3所示为本发明的升温测试结果示意图；

图4所示为本发明一实施例的升温装置示意图。

图中符号说明

10   测试室

12   加热器

14   箭号

16   箭号

18   箭号

20   预热室

30   反应室

32   加热器

34   气体供应器

具体实施方式

请参阅图1所示为本发明一实施例反应室升温方法示意图，其在 一反应室(chamber)内设置一加热器(heater)12，于此实施例中，反应室 为一测试室10，利用加热器12加热测试室10内的空气；并充入一干 空气，如图中箭号14所示为干空气的注入与流动示意，使干空气与加 热后的热空气混合，且促使测试室10内的空气流(air flow)产生改变， 如图中箭号16所示即为热空气流动示意；之后，由于干空气的持续充 入，测试室10内的压力变大，进而将测试室10内的空气排出，如图 中箭号18所示即为空气排出示意，于此实施例中，所排出的空气为含 有水分的空气。

在上述实施例中，干空气由测试室10侧边输入造成空气流的改变； 于另一实施例中，反应室为一预热室20，如图2所示，干空气由预热 室20上方充入预热室20内，使预热室20内的空气流产生变化，如图 中箭号14所示为干空气的注入及流动方向示意，箭号16所示即为热 空气流动示意，同样地，随着干空气的持续充入，进而将预热室20内 含有水分的空气排出，如图式中箭号18所示即为含水分的空气排出示 意。

因此，随着反应室内含水空气的减少，将可大幅降低反应室内的 湿度，促使加热器所产生的热能可被有效地提高反应室内的温度，进 而可在较短的时间内将反应室内的温度提高至某一设定温度并达到等 温的环境。于另一实施例中，反应室内更可连接于一排气装置(图中 未示)，如风扇，以加速空气的排出速率。