[发明专利]半导体处理用收集单元

权利要求书

1.一种收集单元，配设在半导体处理装置的排气通路中，用于收集流过其内部的排出气体中含有的副产物，其特征在于，包括：

壳体，其具有气体入口和气体出口，且以形成所述排气通路的一部分的方式配设；

收集器本体，以能够装卸的方式配设在所述壳体内，用于收集所述排出气体中的所述副产物的部分，所述收集器本体包括沿所述排出气体的流动方向排列的多个翼片，各翼片具有通过附着所述副产物的部分来进行收集的表面；和

接受机构，配设在所述壳体内，接受从所述收集器本体或所述壳体的内表面剥离的所述副产物的部分，使其不堆积在所述壳体的底部，所述接受机构容许保留在其上的所述副产物的部分从上方和下方与清洁气体接触。

2.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述接受机构包括具有所述清洁气体通过的多个通气孔的板。

3.如权利要求2所述的收集单元，其特征在于：

所述板包括选自金属丝网和冲孔金属构件中的构件。

4.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述接受机构包括配置在所述收集器本体的下侧的下侧部分。

5.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述接受机构包括配置在所述收集器本体的横向侧的横向侧部分。

6.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述收集器本体包括在上游侧使气体流向周围扩散的盖，所述接受机构包括安装在所述盖上的上游侧部分。

7.如权利要求2所述的收集单元，其特征在于：

所述板以与所述壳体的内表面空出规定的间隔并沿所述内表面扩展的方式配设。

8.如权利要求7所述的收集单元，其特征在于：

所述接受机构包括从所述板向所述收集器本体延伸的搁板部。

9.如权利要求8所述的收集单元，其特征在于：

所述搁板部具有所述清洁气体通过的通气孔。

10.如权利要求7所述的收集单元，其特征在于：

所述板遍及半周，介于所述收集器本体和所述壳体的内表面之间。

11.根据权利要求7所述的收集单元，其特征在于：

所述板遍及全周，介于所述收集器本体和所述壳体的内表面之间。

12.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述接受机构包括在上下方向隔开间隔而排列且具有所述清洁气体通过的多个通气孔的多个板。

13.如权利要求1所述的收集单元，其特征在于：

所述收集器本体包括加热所述收集器本体的收集器加热器。

14.一种半导体处理用的成膜装置，其特征在于，包括：

容纳被处理基板的处理容器；

在所述处理容器内支撑所述被处理基板的支撑构件；

加热所述处理容器内的所述被处理基板的加热器；

排出所述处理容器内的气体的排气系统；

向所述处理容器内供给成膜气体的成膜气体供给系统；和

向所述处理容器内供给清洁气体的清洁气体供给系统，

所述排气系统包括配设在排气通路中的、用于收集流过其内部的排出气体中含有的副产物的收集单元，

所述收集单元包括：

壳体，其具有气体入口和气体出口，且以形成所述排气通路的一部分的方式配设；

收集器本体，以能够装卸的方式配设在所述壳体内，用于收集所述排出气体中的所述副产物的部分，所述收集器本体包括沿所述排出气体的流动方向排列的多个翼片，各翼片具有通过附着所述副产物的部分来进行收集的表面；和

接受机构，配设在所述壳体内，接受从所述收集器本体或所述壳体的内表面剥离的所述副产物的部分，使其不堆积在所述壳体的底部，所述接受机构容许保留在其上的所述副产物的部分从上方和下方与所述清洁气体接触。

15.如权利要求14所述的成膜装置，其特征在于：

所述接受机构包括具有所述清洁气体通过的多个通气孔的板。

16.如权利要求15所述的成膜装置，其特征在于：

所述板以与所述壳体的内表面空出规定的间隔并沿所述内表面扩展的方式配设。