[发明专利]室温可固化有机聚硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及室温可固化有机聚硅氧烷组合物，该有机聚硅氧烷组合物通过与空气中湿气反应形成橡胶弹性体，以及更具体而言，涉及室温可固化有机聚硅氧烷组合物，该室温可固化有机聚硅氧烷组合物能够提供对以往难以粘合的树脂基体显示出优异可持久粘合性的橡胶弹性体。

背景技术

本领域已知各种类型的室温可固化有机聚硅氧烷组合物，其通过与空气中的湿气接触而在室温下固化形成弹性体。其中，通过脱醇固化的脱醇型(alcohol-releasing)室温可固化聚有机硅氧烷组合物一直是建筑用密封剂和电气电子部件密封以及用于粘合剂和涂料用途的理想选择，因为这种类型的组合物没有令人不快的气味并且腐蚀金属。

这样的有机聚硅氧烷组合物的典型实例是日本专利JP-B39-27643(专利文献1)所公开的组合物，该组合物包含以羟基封端的有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷以及有机钛化合物。日本专利JP-A55-43119(专利文献2)公开了一种组合物，该组合物包含以烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷以及烷氧基钛。日本专利JP-B7-39547(专利文献3)公开了一种组合物，其包含以含有亚乙基硅烷基(silethylene)的烷氧基甲硅烷基封端的有机聚硅氧烷、烷氧基硅烷以及烷氧基钛。就粘合性而言，日本专利JP-A2001-152020(专利文献4)公开了具有优异耐久玻璃粘合性的密封剂，其包含50-200重量份BET法测定的比表面积至少10平方米/克的轻质碳酸钙和1-100重量份BET法测定的比表面积至多8平方米/克的重质碳酸钙，相对100重量份基础聚合物。

同时，用于电气电子产品外壳以及其它部件的树脂已经改善其耐久性，而就这样的树脂而言，用常规密封剂常常难以粘合这些树脂，而上述用作建筑用密封剂，和用于密封、粘合和涂敷电气电子产品的组合物对于这样的树脂难以表现出足够的粘合性。

发明内容

鉴于上述情形，已经实现本发明，并且本发明的一个目的是提供室温可固化有机聚硅氧烷组合物，其适合用作为对以往难以粘合的树脂表现出优异粘合性的固化产物，其可以用于电气电子部件的粘合与固定。

为了实现这些目的，本发明的发明人进行广泛研究进而发现通过使用在两端都具有烷氧基甲硅烷基的有机聚硅氧烷作为基础聚合物、以及将固化剂、填料、钛螯合物催化剂、硅烷偶联剂和上述聚合物混合，并且使用特定量的碳酸钙作为填料，能够获得有机聚硅氧烷组合物，该有机聚硅氧烷组合物具有优异贮存稳定性和对于以往难以粘合的树脂的显著改善的粘合性。本发明在这些发现的基础上得以完成。

因此，本发明提供室温可固化有机聚硅氧烷组合物，该有机聚硅氧烷组合物包含

(A)100重量份下述通式(1)表示的有机聚硅氧烷：

其中，R是含有1-5碳原子的单价烃基，R¹独立地是取代或未取代的含有1-10碳原子的单价烃基；n是至少为10的整数；X是氧原子或含有2-5个碳原子的亚烷基，以及m独立地是0或1的整数；或者这些有机聚硅氧烷的混合物，

(B)50-150重量份通过BET法测量具有至少10平方米/克比表面积的胶体碳酸钙；

(C)100-200重量份通过BET法测量具有至多8平方米/克比表面积的重质碳酸钙；

(D)1-25重量份在一个分子中具有至少3个连接至硅原子的可水解基团的有机硅化合物，该有机硅化合物由下式表示

R²_aSi(OR³)_4-a

其中R²是含有1-12个碳原子的单价烃基，R³是含有1-5个碳原子的单价烃基，以及a是0或1；或者其部分水解产物；以及

(E)0.01-10重量份的固化催化剂，

其中，组分(B)与组分(C)的质量比小于1。

发明效果

本发明能形成对于以往难以粘合的树脂如丙烯酸类树脂、ABS树脂、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸丁二酯、和聚苯硫醚显示出优异粘合性的橡胶弹性体。

具体实施方式

组分(A)