[发明专利]电极阶差吸收用印刷膏、层叠陶瓷电子部件的制造方法无效
申请号: | 200710170170.4 | 申请日: | 2007-09-29 |
公开(公告)号: | CN101174506A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 三浦秀一;小田和彦;丸野哲司 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/002 | 分类号: | H01G4/002;H01G4/30;H01F17/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 孙秀武;李平英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电极 吸收 用印 层叠 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电子部件的电极阶差吸收用印刷膏(pate)和使用有该膏的层叠陶瓷电子部件的制造方法。
背景技术
作为层叠陶瓷电子部件的一个实例的层叠陶瓷电容器通常如下制作,即,利用刮板法等,使用电介质膏在载片上形成陶瓷坯片(green sheet),在其上以规定图案印刷内部电极形成用导电膏,使其干燥,形成内部电极图案。然后,将陶瓷坯片从载片上剥离,将其层叠至所希望的层数。
此时,涉及在层叠前将陶瓷坯片从载片上剥离的方法、以及涉及层叠压接后剥离载片的方法的这两种层叠法是已知的,两者没有大的不同。最后,将该层叠体切割为芯片状,制作生芯片。烧成这些生芯片后,形成外部电极,得到层叠陶瓷电容器。
近年来,电子器械的轻、薄、小型化有所进展。伴随着该进展,对于该电子器械中使用的层叠陶瓷电容器,也正在进行进一步的小型化、高容量化。用于使层叠陶瓷电容器小型化、高容量化最有效的方法是,使内部电极和电介质层两者尽量地变薄(薄层化),且将其尽量多地层叠(多层化)。
但是,像层叠陶瓷电容器一样,陶瓷坯片和内部电极图案交替层叠时,在陶瓷坯片之间夹置的内部电极图案的同列上,形成了不形成电极的间隙(空白图案部分)。由于该空白图案部分,与存在内部电极图案的部分之间产生阶差,因此会导致制品芯片变形、裂化、片材间脱层等问题。特别是在为了使电容器高容量化而进一步将每1层电介质层厚度减薄至内部电极厚度的程度时,在产生阶差的部分处电介质层容易中断,其结果是,易于发生因内部电极间短路等而导致的短路故障,有不良率增大的倾向。
因此,近年来,为了解决因这种阶差产生的各种问题,已知有如下技术:在形成内部电极(内部电极图案)之后,继续在不形成内部电极的间隙(空白图案部分),形成由电极阶差吸收用印刷膏形成的空白图案层,一边将形成面平坦化,一边进行层叠。内部电极图案和空白图案层成为照相胶片的底片和正片的关系。
作为电极阶差吸收用印刷膏,与用于形成陶瓷坯片的电介质膏同样,可使用将陶瓷粉末分散于由有机粘结剂溶解于溶剂而成的有机漆料(vehicle)中所形成的膏。
在用于形成陶瓷坯片的电介质膏中,有机漆料中的有机粘结剂可使用例如丁缩醛树脂等,在电极阶差吸收用印刷膏中,对应于此的有机漆料中的有机粘结剂可使用乙基纤维素等。这是由于考虑到利用丝网印刷等的印刷适应性的缘故。另一方面,有机漆料中的溶剂可使用萜品醇等。
但是,当将溶剂使用有萜品醇的电极阶差吸收用印刷膏与以丁缩醛树脂为有机粘结剂的陶瓷坯片组合使用时,膏中的溶剂会使陶瓷坯片中的有机粘结剂溶胀或溶解,发生所谓的“片材侵蚀”现象。
这种片材侵蚀现象在陶瓷坯片比较厚时,不存在实用上的问题。但是,当陶瓷坯片的厚度薄至例如5μm以下时会发坯片材侵蚀现象,这时,在印刷电极阶差吸收用印刷膏后将陶瓷坯片从PET膜等载片上剥离时,陶瓷坯片会变得难以剥离。当陶瓷坯片变得难以剥离时,受此影响,陶瓷坯片会发生褶裥、孔、龟裂等,无法通过层叠工序得到正常的层叠体。当无法得到正常的层叠体时,在作为最终产品的层叠陶瓷电子部件中,会发生致短路故障、耐电压故障(IR变差)、电介质层和内部电极层间的层间剥离现象(脱层),导致成品率下降。
虽然不是电极阶差吸收用印刷膏,但涉及内部电极形成用的导电膏,例如,在特开平9-17687号公报及专利2976268号公报中,为了改善这种片材侵蚀现象,提出使用与丁缩醛的相溶性比较低的溶剂。具体情况是,特开平9-17687号公报提出使用有二氢萜品醇的导电膏,专利2976268号公报提出使用有乙酸二氢萜品酯的导电膏。
但是,即使使用这些二氢萜品醇或乙酸二氢萜品酯作为溶剂,也多会发生片材侵蚀现象,其结果是,会发生陶瓷坯片的厚度不均。而且,该厚度不均会导致短路故障、耐电压故障(IR变差)恶化,进而会发生脱层之类的问题。因此,这种现有的电极阶差吸收用印刷膏制约了层叠陶瓷电容器的进一步小型化、高容量化。
相对于此,为了可以使陶瓷坯片进一步薄层化,适应由此制成的层叠陶瓷电容器的进一步小型化、高容量化,正在研究防止片材侵蚀效果高的各种溶剂。
但是,尽管是这种防止片材侵蚀效果高的各种溶剂,即使在室温下可以防止片材侵蚀,当温度升高至溶剂的干燥温度(例如40~90℃)时,也会发生片材侵蚀,因此,在溶剂干燥时,往往也会发坯片材侵蚀。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社,未经TDK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710170170.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:磁铁转子
- 下一篇:智能雨刷系统及其控制方法