[发明专利]柔性布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及对电气组件相互之间进行电连接的柔性布线基板。

背景技术

在电气组件之间的电连接方面，在实用上提供了例如在特开2000-269612号公报中公开的柔性布线基板(FPC；flexible printed circuit)。这样的柔性布线基板2如图11A所示，例如具有在绝缘性基体材料6的一个表面上形成被保护层10覆盖的多个导电层8a、8b和8c的结构。

绝缘性基体材料6例如由玻璃环氧树脂等成形。另外，导电层8a、8b和8c例如由铜合金层形成。保护层10例如由热固型抗蚀层、或者聚酰亚胺薄膜等形成。

另外，在2个导电层8b充当信号线的情况下，为了降低信号线中的串扰，分别与各导电层8b的两侧相邻接以规定的间隔形成接地线用导电层8a、8c。

在绝缘性基体材料6的与上述表面相对置的另一个表面的整个面上形成有接地层(屏蔽层4)。接地层4通过通孔6a和6b与上述导电层8a、8c连接。在柔性布线基板配置于电子设备的金属制框体内情况下，在通过导电层8b传输较高频带的差动信号等时，为了防止由于与金属制框体的电干扰引起的传输特性恶化(阻抗特性的紊乱)，设置接地层4。

而且，在柔性布线基板中，采用形成如上所述的通孔6a和6b的结构存在制造技术上有时存在困难。在该情况下，如图11B所示，代替接地层4，柔性布线基板12构成为包括：外面具有金属被覆层26的电介质层24和外面具有金属被覆层14的电介质层16。

在图11B中，柔性布线基板具有在绝缘性基体材料18的一个表面上形成有被保护层22覆盖的多个导电层20a、20b和20c的结构。另外，在2根导电层20b充当信号线的情况下，为了降低信号线中的串扰，分别与各导电层20b的两侧相邻接以规定的间隔形成接地线用导电层20a、20c。在绝缘性基体材料18的下面上，层叠有外部具有金属被覆层14的电介质层16。另一方面，在与绝缘性基体材料18相对置的保护层22的上面，层叠外面具有金属被覆层26的电介质层24。此外，为了使金属被覆层14和金属被覆层26的电位相同，通过省略了图示的多个通孔连接两者。

这样，利用金属被覆层14和金属被覆层26通过电介质层16和电介质层24包围各导电层20b的结构，防止由于与金属制框体的电干扰引起的传输特性恶化(阻抗特性的紊乱)。

如图11A所示，在形成接地层4时，为了确保柔性布线基板的柔软性而使绝缘性基体材料6的厚度比较薄的状态下，需要阻抗匹配。但是，为了实现阻抗匹配，必须使各导电层8b的宽度(信号线的线径)更细，因此导体阻抗会增大。由此，传输损耗增大，因此在柔性布线基板的长度比较长的情况下，高频频带信号的传输会变得困难。

另外，如图11B所示，利用通过电介质层16和电介质层24包围各导电层20b的结构，有效相对介电常数和电介质所具有的介电损耗增大。进而，如上所述，为了使金属被覆层14和金属被覆层26的电位相同而必须通过省略了图示的多个通孔连接两者，所以制造工序增加，制造成本增大。

由此，如上所述，传输损耗增大，因此在使柔性布线基板的长度比较长的情况下，高频频带信号的传输会变得困难。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的目的在于，提供一种在电气组件相互之间进行电连接的柔性布线基板，即使在柔性布线基板的长度比较长的情况下，传输损耗也不会增大，并且制造成本也不增大。

为了达到上述目的，本发明的柔性布线基板构成为包括：绝缘性基体材料，其至少在一个表面上具有多个接地用导电层和在该接地用导电层相互之间形成的信号传输用导电层；和网状被覆部件，其由具有空隙的电介质制作，覆盖绝缘性基体材料。

另外，本发明的柔性布线基板构成为包括：绝缘性基体材料，其至少在一个表面上具有多个接地用导电层和在该接地用导电层相互之间形成的信号传输用导电层；和网状被覆部件，其由具有空隙的电介质制作，在外周面上具有与接地用导电层的端部电连接的导电性被覆层，并覆盖绝缘性基体材料。

如从上面所说明的可知，根据本发明的柔性布线基板，通过用具有空隙的电介质制作的网状被覆部件覆盖绝缘性基体材料而电干扰降低，所以即使在柔性布线基板的长度比较长的情况下，传输损耗也不会增大，并且制造成本也不增大。

附图说明

图1是表示本发明的柔性布线基板第1实施例的主要部分的局部剖视图。

图2是表示图1所示的实例的一部分的俯视图。