[发明专利]具有选择性表面粗糙度的电路板及制备方法

权利要求书

1.一种电路板，包括：

包含有第一表面和第二表面的电介质芯，以及

包含有第一表面和第二表面的第一导电层，把该第一导电层的该第一表面连接到该电介质芯的该第二表面，

其中该第一导电层的该第二表面的第一区域是平滑的，而该第一导电层的该第二表面的第二区域是粗糙的，

该第一导电层的该第二表面的该第一区域可操作以支持高速信号传递，而该第一导电层的该第二表面的该第二区域可操作以支持非高速信号传递。

2.如权利要求1的电路板，其中高速信号传递为以500MHz或以上的频率传递信号。

3.如权利要求1的电路板，其中该第一导电层包括铜箔层。

4.如权利要求1的电路板，其中该第一导电层包括多条电路迹线。

5.如权利要求1的电路板，其中该第一导电层的该第二表面的第三区域是平滑的，该第一导电层的该第二表面的该第三区域可操作以支持高速信号传递。

6.如权利要求1的电路板，进一步包括：

包含有第一表面和第二表面的聚酯胶片材料，其中把该聚酯胶片材料的该第一表面连接到该第一导电层的该第二表面。

7.如权利要求6的电路板，进一步包括：

包含有第一表面和第二表面的第二导电层，其中把该第二导电层的该第一表面连接到该聚酯胶片材料的该第二表面。

8.如权利要求7的电路板，其中该第二导电层的该第二表面的第一区域是平滑的，而该第二导电层的该第二表面的第二区域是粗糙的，该第二导电层的该第二表面的该第一区域可操作以支持高速信号传递，而该第二导电层的该第二表面的该第二区域可操作以支持非高速信号传递。

9.如权利要求1的电路板，进一步包括：

包含有第一表面和第二表面的第三导电层，其中把该第三导电层的该第二表面连接到该电介质芯的该第一表面。

10.如权利要求9的电路板，其中该第三导电层的该第一表面的第一区域是平滑的，而该第三导电层的该第一表面的第二区域是粗糙的，该第三导电层的该第一表面的该第一区域可操作以支持高速信号传递，而该第三导电层的该第一表面的该第二区域可操作以支持非高速信号传递。

11.一种用于制备电路板的方法，该方法包括：

提供包含有第一表面和第二表面的电介质芯；

提供包含有第一表面和第二表面的第一导电层，该第一导电层的该第二表面是平滑的；    

把该第一导电层的该第一表面连接到该电介质芯的该第二表面；

对该第一导电层的该第二表面的第一区域进行掩模；以及

使该第一导电层的该第二表面的第二区域变粗糙，

其中该第一导电层的该第二表面的该第一区域保持平滑，

该第一导电层的该第二表面的该第一区域可操作以支持高速信号传递，而该第一导电层的该第二表面的该第二区域可操作以支持非高速信号传递。

12.如权利要求11的方法，其中高速信号传递为以500MHz或以上的频率传递信号。

13.如权利要求11的方法，其中使该第一导电层的该第二表面的该第二区域变粗糙包括：

对该第一导电层的该第二表面的该第二区域进行化学处理。

14.如权利要求11的方法，进一步包括：

对该第一导电层进行选择性地蚀刻以形成多条电路迹线。

15.如权利要求11的方法，进一步包括：

对该第一导电层的该第二表面的第三区域进行掩模，

其中该第一导电层的该第二表面的该第三区域保持平滑，

该第一导电层的该第二表面的该第三区域可操作以支持高速信号传递。

16.如权利要求11的方法，进一步包括：

提供包含有第一表面和第二表面的聚酯胶片材料；以及

把该聚酯胶片材料的该第一表面连接到该第一导电层的该第二表面。