[发明专利]滤波器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种滤波器及其制造方法，特别是关于一种共模滤波器及其制造方法。

背景技术

近年来电力电子电路的应用越见广泛，而此类电路通常是操作于高频切换，因此容易产生电磁干扰(Electro Magnetic Interference，EMI)。这些高频噪音会通过电磁辐射或电源线传导，而干扰其他电器设备的正常工作。其中传导型电磁干扰依据噪音电流传递路径的不同，可区分为差模(DifferentialMode，DM)噪音及共模(Common Mode，CM)噪音。

为了有效消除电磁干扰，通常依据需要消除的噪音种类，而于电子装置中对应装设消除此种噪音的滤波器。以消除共模噪音而言，在电子装置中设置具有消除共模噪音的功效的共模滤波器。

共模滤波器抑制共模噪音及避免于电路中传输的信号产生失真的现象。已知共模滤波器以磁性层为基板，其厚度约数百微米(约300μm)。

然而，由于磁性层除了形成不易之外，且数百微米的厚度(约300μm)，使得已知的共模滤波器操作于高频波段时，会产生很大的传输损耗。

发明内容

有鉴于上述课题，本发明的目的为提供一种降低传输损耗的滤波器及其制造方法。

为达上述目的，本发明提供一种滤波器包括第一磁性层、第二磁性层、绝缘层、多个线圈、第一非磁性层以及第二非磁性层。绝缘层夹设于第一磁性层与第二磁性层，线圈设置于绝缘层中。第一非磁性层设置于第一磁性层远离绝缘子层的一侧，第二非磁性层设置于第二磁性层远离绝缘子层的一侧。

为达上述目的，本发明提供一种滤波器的制造方法，包括下列步骤：形成第一磁性层于第一非磁性层上；形成绝缘层于第一磁性层上；形成多个线圈于绝缘层中；形成第二磁性层于第二非磁性层上；以及结合绝缘层及第二磁性层。

承上所述，依据本发明的滤波器及其制造方法，由于第一磁性层及第二磁性层的厚度约次微米至几十微米，且采用了非磁性的基板(如氧化铝)因此，相较于已知技术，本发明的滤波器操作于高频波段时，具有较低的传输损耗。

附图说明

图1为显示依据本发明第一实施例的共模滤波器的制造方法的流程图；

图2A至2P为显示与图1的流程图配合的共模滤波器的示意图；

图3为显示依据本发明第二实施例的共模滤波器的制造方法的流程图；以及

图4A至4R为显示与图3的流程图配合的共模滤波器的示意图。

【主要元件符号说明】

1、2：共模滤波器                        101、201：第一非磁性层

102、202：第一磁性层                    103、203：第一绝缘子层

104、204：第一晶种层                    105、205：第一外引层

106、206：第二绝缘子层                  107、207：第二晶种层

108、208：第一线圈                      109、209：第三绝缘子层

110、210：第三晶种层                    111、211：第二线圈

112、212：第四绝缘子层                  113、213：第四晶种层

114、214：第二外引层                    115、215：第五绝缘子层

116、216：第二非磁性层                  117、217：第二磁性层

118、218：绝缘层                        219：磁性材料

S101～S120、S201～S223：步骤

具体实施方式

以下将参照相关图式，说明依据本发明多个实施例的滤波器及其制造方法。

第一实施例：

请参照图1，依据本发明第一实施例的共模滤波器1的制造方法包括步骤S101至步骤S120。以下请同时参照图2A至2P。

请参照图2A，步骤S101形成第一磁性层102于第一非磁性层101上。第一非磁性层101可为非磁性基板，其材料包括氧化铝，而第一磁性层102的材料包括高频的镍锌铁氧体、钡铁氧体或其他铁氧体。

于实施上，第一磁性层102以镀膜工艺、印刷工艺或旋转涂布工艺而形成于第一非磁性层101上。