[发明专利]液晶显示装置无效
申请号: | 200710170357.4 | 申请日: | 2007-11-15 |
公开(公告)号: | CN101183183A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
发明(设计)人: | 洪源基 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;H05K3/36;H05K1/18;H05K1/00;G02F1/1335;G02F1/133;G09G3/36 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;吴贵明 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液晶 显示装置 | ||
本申请要求于2006年11月15日提交的第10-2006-112569号韩国专利申请的优先权以及从35U.S.C.§119产生的所有权益,其内容整体结合于此以作参考。
技术领域
本发明涉及一种液晶显示(LCD)装置,更具体地说,涉及一种使用发光二极管(LED)作为光源的LCD装置。
背景技术
LCD装置是一种薄的平板显示装置,其通过调节介于薄膜晶体管基板与滤色片基板之间的液晶的透光率来显示图像。薄膜晶体管基板和滤色片基板具有彼此相对的各自的电极。液晶的透光率是通过由施加到电极上的电压所产生的电场来控制的。
LCD装置包括显示图像的LCD面板、驱动LCD面板的驱动单元、以及向液晶面板供应光的背光单元。背光单元可以通过诸如冷阴极荧光灯(CCFL)或外部电极荧光灯(EEFL)的圆柱形线光源灯来实现。然而,由于圆柱形线光源灯需要导光板和用于发散光的反射板,因此,难以使LCD装置薄且紧凑。
为了解决该问题,已经引入具有较薄厚度且低耗能的LED光源来作为LCD装置的背光单元使用。在使用LED光源的LCD装置中,其上安装有LED的柔性印刷电路(FPC)膜借助于双面胶带粘附于LCD装置的底壳(bottom case)。
然而,传统的基于LED的LCD装置具有的缺点在于,由于FPC膜应该被均匀地粘附于底壳的内表面,因此FPC膜的粘附过程增加了较高的难度。
而且,传统的基于LED的LCD装置的不利处在于,应该使用额外的FPC膜用于电连接。
此外,传统的基于LED的LCD装置使用设置于LED与导光板之间的模制框架,以防止热点的产生。然而,模制框架的使用使得难于保证LED与导光板之间的足够的距离。
发明内容
本发明的一方面提供一种LCD装置,该LCD装置能够通过将LED安装在其上安装有时钟控制器的印刷电路板的边缘上且使PCB的该边缘接触导光板的光线进入部来简化LED的安装过程。
在本发明的示例性实施例中,LCD装置包括:液晶面板;导光板,包括光线进入部,该导光板设置在液晶面板的后侧处;柔性印刷电路膜,其电连接于液晶面板;以及印刷电路板,电连接于柔性印刷电路膜,该印刷电路板包括安装在邻近印刷电路板端部的部分上的发光二极管封装件;其中,印刷电路板的该端部接触导光板的光线进入部。
在一个实施例中,柔性印刷电路膜包括驱动液晶面板的驱动电路。
在另一实施例中,印刷电路板包括控制驱动电路的控制集成电路。
在另一实施例中,发光二极管封装件被设置成与光线进入部隔开预定距离。
在另一实施例中,发光二极管封装件和控制集成电路安装在印刷电路板的相同表面上。
在另一实施例中,发光二极管封装件和控制集成电路安装在印刷电路板的不同表面上。
在另一实施例中,LCD装置进一步包括形成在安装有发光二极管封装件的印刷电路板的后表面上的热辐射单元,以辐射由发光二极管封装件产生的热。
在另一实施例中,印刷电路板包括至少一个过孔,发光二极管封装件和热辐射单元通过该过孔彼此连接。
在另一实施例中,热辐射单元由包括铜的材料制成。
在本发明的另一示例性实施例中,LCD装置包括:液晶面板;导光板,包括光线进入部,导光板设置在液晶面板的后侧;柔性印刷电路膜,电连接于液晶面板,且具有驱动液晶面板的驱动电路;以及印刷电路板,电连接于柔性印刷电路膜,且具有安装于印刷电路板的控制集成电路和安装于邻近印刷电路板端部的部分上的发光二极管封装件,其中,印刷电路板设置在液晶面板的后侧上,且印刷电路板的所述端部接触导光板的光线进入部。
在其它实施例中,发光二极管封装件被设置成与导光板的光线进入部隔开预定距离。
在另一实施例中,LCD装置进一步包括设置在液晶面板与导光板之间的光学片。
在另一实施例中,LCD装置进一步包括容纳导光板的底壳。
在另一实施例中,发光二极管封装件安装在印刷电路板的与液晶面板相对的表面上。
在另一实施例中,LCD装置进一步包括热辐射单元,该热辐射单元形成在与底壳相对的表面上,以辐射出由发光二极管封装件所产生的热。
在另一实施例中,印刷电路板包括至少一个过孔,发光二极管封装件和热辐射单元通过该过孔彼此连接。
在另一实施例中,热辐射单元由包括铜的材料制成。
在另一实施例中,热辐射单元连接于底壳,以辐射由发光二极管封装件产生的热。
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