[发明专利]V型沟道结构闪存无效
申请号: | 200710170742.9 | 申请日: | 2007-11-21 |
公开(公告)号: | CN101179078A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 张博 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/788;H01L29/10;H01L29/423;G11C16/10;G11C16/14;G11C16/26 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沟道 结构 闪存 | ||
1.一种V型沟道结构闪存,包括衬底、形成与衬底上的栅极氧化物、形成于栅极氧化物上的控制栅,以及形成于控制栅两侧的侧壁浮栅,其特征在于,在所述栅极氧化物下端的衬底上形成V形沟道槽,存储电荷的沟道浮栅位于所述的V形沟道槽内。
2.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存,其特征在于,所述的V形沟道槽的深度为其周边电路所用绝缘沟道深度的20%至90%。
3.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存,其特征在于,所述的V形沟道槽的深度范围从1000A到8000A之间。
4.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存,其特征在于,所述的沟道槽设有侧壁,该侧壁为晶体管沟道。
5.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的储单元写入方法,其特征在于,在实现存储单元写入时,栅极电压Vg的范围是6V至20V,源极电压Vs的范围是0至19V,漏极电压Vd的范围是3V至20V。
6.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的储单元写入方法,其特征在于,在实现存储单元写入时,栅极电压Vg=12V,源极电压Vs=0V,漏极电压Vd=3V。
7.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的存储单元清零方法,其特征在于,在实现存储单元清零时,Vg的范围是0至-20V,Vd的范围是1至20V,Vs的范围是0至19V。
8.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的存储单元清零方法,其特征在于,在实现存储单元清零时,Vg=-10V,Vd=5V,Vs=0V。
9.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的存储单元读入方法,其特征在于,在实现存储单元读入时,Vg的范围是2至10V,Vd的范围是1至10V,Vs的范围是0至9V。
10.如权利要求1所述的一种V型沟道结构闪存的存储单元读入方法,其特征在于,在实现存储单元读入时,Vg=3V,Vd=2V,Vs=0V。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的