[发明专利]焊盘及其形成方法

权利要求书

1.一种焊盘，形成于具有导电结构的衬底之上，其特征在于：所 述焊盘至少包括两层焊盘，且位于所述导电结构上的底层焊盘的形成颗 粒大于位于所述底层焊盘上的顶层焊盘的形成颗粒；所述顶层焊盘与底 层焊盘在同一沉积室内连续沉积形成；所述焊盘的底层焊盘和顶层焊盘 包括金属铝。

2.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于：所述底层焊盘的厚度 在1μm以上。

3.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于：所述顶层焊盘的厚度 在500至之间。

4.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于：所述底层焊盘的沉积 功率在20至25KW之间。

5.如权利要求1所述的焊盘，其特征在于：所述顶层焊盘的沉积 功率在2至10KW之间。

6.一种焊盘，形成于具有导电结构的衬底之上，其特征在于：所 述焊盘包括位于所述导电结构上的第一焊盘，位于所述第一焊盘上的第 二焊盘，以及位于所述第二焊盘上的第三焊盘，且形成所述第一焊盘、 第三焊盘的颗粒小于形成所述第二焊盘的颗粒；所述第一焊盘、第二焊 盘与第三焊盘在同一沉积室内连续沉积形成；所述焊盘包括金属铝，所 述导电结构包括金属铜。

7.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第一焊盘的厚度 在50至之间。

8.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第二焊盘的厚度 在1μm以上。

9.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第三焊盘的厚度 在500至之间。

10.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第一焊盘的沉积 功率在2至10KW之间。

11.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第二焊盘的沉积 功率在20至25KW之间。

12.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述第三焊盘的沉积 功率在2至10KW之间。

13.如权利要求6所述的焊盘，其特征在于：所述导电结构与所述 第一焊盘之间还具有阻挡层。

14.如权利要求13所述的焊盘，其特征在于：所述阻挡层为TaN 层。

15.一种焊盘的形成方法，其特征在于，包括步骤：

提供衬底，且所述衬底内包含导电结构；

在所述导电结构上形成第一金属层；

在所述第一金属层上形成第二金属层，且所述第二金属层的沉积功 率大于所述第一金属层的沉积功率；

在所述第二金属层上形成第三金属层，且所述第三金属层的沉积功 率小于所述第二金属层的沉积功率；

在所述第三金属层上形成焊盘图形；

腐蚀所述第三金属层、第二金属层及第一金属层，形成焊盘；

所述第一金属层、第二金属层与第三金属层在同一沉积室内连续沉 积形成；

所述第一金属层、第二金属层及第三金属层由金属铝形成，所述导 电结构由金属铜形成。

16.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第一金属 层的厚度在50至之间。

17.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第二金属 层的厚度在1μm以上。

18.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第三金属 层的厚度在50至之间。

19.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第一金属 层的沉积功率在2至10KW之间。

20.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第二金属 层的沉积功率在20至25KW之间。

21.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：所述第三金属 层的沉积功率在2至10KW之间。

22.如权利要求15所述的形成方法，其特征在于：在形成第一金 属层前，还在所述导电结构上形成了阻挡层。