[发明专利]一种溢锡口内开回状型出锡口

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种锡炉出锡口。

背景技术

通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)，会带来锡渣对出锡口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集的PCBA板，也有采用出锡口结构，但通常的锡炉出锡口为平口的设计，为了实现对PCBA板的焊锡操作，一般需在PCBA板和出锡口之间保持一次的距离，一方面保证使从出锡口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随后从出锡口喷出的锡液可以及时排出出锡口，防止出锡口压力过大，影响焊接质量，但这种结构还存在结构缺陷：当锡液从出锡口喷出时，由于最上表面的锡液由于直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从出锡口涌出，首先与上方的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板面上，不易由随后涌出出锡口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之间，严重影响焊接质量。

发明内容

为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接点易形成虚焊的不足，本发明提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效率，保证焊接接点的质量的锡炉出锡口。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种溢锡口内开回状型出锡口，由矩形的内管和外管组成回状出锡口，在内管的出锡口出锡口上设置有溢锡口。所述结构主要应用于PCBA板上的待焊接电子元器件主要集中分布在回状焊接区靠近内侧区域的焊接。

为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地：所述溢锡口为一矩形豁口。

为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深可能导致锡液在冒出出锡口前就从溢锡口流出，使锡波冒出出锡口的高度偏低，影响焊接质量，再进一步地：所述溢锡口的深度为2～8mm。

溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出出锡口后的流向。当锡液从出锡口喷出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从出锡口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，出锡口中的锡液上表面呈球面形状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在出锡口边缘处形成虚焊，影响焊接质量，溢锡口的存在，改变了出锡口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖出锡口上方的PCBA板，确保焊接的充分性和牢固性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明出锡口结构示意图。

图2是本发明在PCBA板上的放置位置示意图。

图中1.内管  2.外管  3.溢锡口  4.PCBA板  5.电子元器件

具体实施方式

如图1所示的一种溢锡口内开回状型出锡口，由矩形的内管1和外管2组成回状出锡口，在内管1的出锡口出锡口上设置有溢锡口3。所述溢锡口3为一矩形豁口，其深度为2～8mm。

如图2所示，本发明所述的出锡口主要应用于PCBA板4上的待焊接电子元器件5主要集中分布在回状焊接区靠近内侧区域的焊接。

使用时，将PCBA板4放置在出锡口上方的预定位置，并使板平面与出锡口出锡口保持一定的距离，一般控制在2～6mm。出锡口的形状可根据PCBA板4焊接部位的分布情况确定。锡液先在出锡口内保持一定液位贮留1～3分钟，对上方的待焊PCBA板4进行预热，以使前工序在PCBA板4待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板4上的氧化层。之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向出锡口推送，出锡口内的锡液面不断抬升，并最终将锡液顶出出锡口出锡口，与上方的PCBA板4接触进行焊接，在保证锡液与PCBA板4充分焊接，内管1上的溢锡口3排出，带走锡液顶层的氧化层及杂质，也使得靠近溢锡口3的电子元器件5得到了充分锡液的焊接。最后，从出锡口上方取下PCBA板4，完成地PCBA板4上出锡口上方电子元器件5的焊接。

因为采用了灵活的出锡口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使焊接速度与国际“自动选择性焊接锡炉”同比快三倍以上。

由于出锡口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99.9％以上。