[发明专利]检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构有效

专利信息
申请号: 200710171605.7 申请日: 2007-11-30
公开(公告)号: CN101452911A 公开(公告)日: 2009-06-10
发明(设计)人: 邓永平 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L23/544 分类号: H01L23/544
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所 代理人: 屈 蘅;李时云
地址: 2012*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 检测 化学 机械抛光 工艺 测试 结构
【权利要求书】:

1.一种检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构,其特征在于,该测试结构包括多个模块,其上分布有钨塞,钨塞大小相同,每个模块上钨塞分布的密集度不同;每个模块的面积相等,钨塞之间的间隔依次增大,每个模块上的钨塞个数依次减少。

2.如权利要求1所述的检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构,其特征在于,将钨塞划分为钨塞组,通过改变钨塞组的分布改变每个模块钨塞的分布密集度,每个模块上钨塞组分布的密集度不同。

3.如权利要求2所述的检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构,其特征在于,每个模块上包括数量不同的钨塞组,同一个模块内的钨塞组间隔相同,相邻的模块的钨塞组之间的间隔依次增大。

4.如权利要求2所述的检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构,其特征在于,同一个模块中所有钨塞组的总面积与所有钨塞组之间间隔的总面积相等。

5.如权利要求4所述的检测钨塞化学机械抛光工艺的测试结构,其特征在于,各个模块中所有钨塞组的总面积均相等。

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