[发明专利]表面贴装型高分子PTC热敏电阻及其制造方法

权利要求书

1、一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法，热敏电阻由芯材、贴覆于芯材上、下表面的二金属电极、分别焊接在该二金属电极外表面上的引脚和包覆在外侧的包封层构成，其特征在于包括下述步骤：

第一步：制备高分子芯材，在芯材的上、下表面贴装二金属电极，压合制成复合芯材；

第二步：复合芯材经辐照交联，辐照剂量为10～100Mrad，切割成多数个PTC芯片；

第三步：一引脚长带的多数个引脚分别与多数个PTC芯片的上金属电极焊接，另一引脚长带的多数个引脚分别与上述每个PTC芯片的下金属电极焊接，构成一体；

第四步：用包封材料对每个PTC芯片进行整体密闭注塑封装，二引脚至少一部分伸出于包封层之外；

第五步：将多数个PTC芯片从引脚长带上分离，保留一部分伸出的引脚；

第六步：将伸出包封层外的引脚向同侧相对弯折，形成引脚框，制成PTC热敏电阻；

其中，所述的引脚长带为由多数个引脚和连接多数个引脚的长条形连接部构成的梳状结构。

2、根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻，其特征在于：所述的包封层材料为环氧树脂、聚氨酯、硅胶中的一种。

3、根据权利要求1或2所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法，其特征在于：第四步中所述的注塑封装，其包封层厚度为0.1～0.5mm。

4、根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻，其特征在于：第三步中所述的二引脚长带分别从相对方向焊接在上、下金属电极上。

5、根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻，其特征在于：第四步中所述的二引脚，其伸出包封层外的部分向同侧相对弯折构成引脚框，二引脚之间留有间距。

6、针对权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻的制造方法制成的表面贴装型高分子PTC热敏电阻。