[发明专利]钼合金薄板生坯的辊轧制备方法无效

专利信息
申请号: 200710172471.0 申请日: 2007-12-18
公开(公告)号: CN101462167A 公开(公告)日: 2009-06-24
发明(设计)人: 朱玉斌;汪维金;贺朝君;刘晓明;詹土生;杨宁 申请(专利权)人: 上海大学;上海六晶金属科技有限公司
主分类号: B22F3/18 分类号: B22F3/18
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 胡美强
地址: 200072*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 合金 薄板 生坯 轧制 方法
【权利要求书】:

1.一种钼合金薄板生坯的辊轧制备方法,是通过以下步骤实现 的:

将制粒烘干后的钼铜合金粉末进行辊轧压制;其中:钼含量为 60-95%,铜含量为40-5%;

轧制压力控制在30~200KN的范围内,轧制速度控制在 0.1~2.0cm/s的范围内,将合金粉末轧制成0.3~2.5mm厚且厚度和密 度均匀的薄板生坯。

2.根据权利要求1所述的钼合金薄板生坯的辊轧制备方法,其 中:将制粒烘干后的80%钼和20%铜含量的合金粉末进行辊轧制坯;

轧制压力控制在50KN,轧制速度控制在1.8cm/s,将合金粉末辊 轧压制成1.0mm厚的薄板生坯。

3.根据权利要求1所述的钼合金薄板生坯的辊轧制备方法,其 中:将制粒烘干后的85%钼和15%铜含量的合金粉末进行辊轧制坯;

轧制压力控制在100KN,轧制速度控制在1.4cm/s,将合金粉末 辊轧压制成1.2mm厚的薄板生坯。

4.根据权利要求1所述的钼合金薄板生坯的辊轧制备方法,其 中:将制粒烘干后的90%钼和10%铜含量的合金粉末进行辊轧制坯;

轧制压力控制在150KN,轧制速度控制在1.0cm/s,将合金粉末 辊轧压制成1.4mm厚的薄板生坯。

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