[发明专利]液晶显示器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器件，特别涉及一种可控制周边盒厚的液晶显示器件。

背景技术

随着信息社会的发展，人们对显示设备的需求得到了增长。为了满足这种需求，最近几种平板显示设备，如液晶显示器件(LCD)、等离子体显示器件(PDP)都得到了迅猛的发展，在平板显示器件当中，液晶显示器件由于其重量低、体积小、能耗低的优点，正在逐步取代冷阴极显示设备。

液晶显示器件目前向尺寸更大、性能更好、价格更低方向发展，所有这一切都促进了液晶显示器件的设计、开发、制造技术的发展。

图1是现有LCD器件的剖面结构示意图，参照图1，现有的LCD器件11包括：第一基板12、第二基板13；以及填充在第一基板12和第二基板13之间的液晶层14。第一基板12为驱动器件阵列基板，第一基板12上形成有多个像素，并且在各个像素中设置有诸如薄膜晶体管(TFT)的驱动器件。第二基板13为彩膜基板，在其上包括用于实现色彩过滤的滤色层。此外，分别在第一基板12和第二基板13上形成有像素电极和公共电极，并且在上面施加配向层，用来对液晶分子进行配向。

通过第一封框胶15将第一基板12和第二基板13结合在一起，并且在其间密封有液晶层14。液晶显示器件通过第一基板12上形成的驱动器件来驱动液晶分子，从而控制穿过液晶层的光的透射率，由此显示信息。

TFT-LCD工艺分为阵列工艺：其在第一基板上形成驱动器件；成盒工艺：其将第一基板和第二基板按照一定要求贴合在一起，并将基板切割成小的显示器件；模组工艺：其将驱动板和显示器件连接在一起，并组装上背光源，下面对成盒工艺进行简单说明。

首先在第一基板12和第二基板13上形成配向层，然后对这些配向层进行摩擦，从而形成为液晶层14中的液晶分子提供配向控制力的表面。然后将间隔物均匀的散布在第一或第二基板上，从而保持均匀的盒厚；在另外一个基板上，在特定位置上涂布第一封框胶15，然后在第一封框胶15围成的区域内部滴入液晶材料(ODF工艺，One Drop Fill)。最后在真空环境内将第一基板12和第二基板13贴合在一起。贴合好的基板经过后续的紫外硬化和热硬化使第一封框胶15完全硬化。这样得到的产品经过切割、偏光板贴附后，得到成盒的产品。后续这些产品会被投入的模组进行其他配件的组装。

如图2，为了防止切割的时候造成一些盒厚不良，在两个第一封框胶15所围成的区域之间会涂有第二封框胶16作为支撑。

目前使用的大型液晶显示器件，无论是笔记本电脑显示屏、液晶显示器，还是液晶电视，基本上都采用ODF工艺进行生产，在这种生产过程中，准确控制液晶滴下量非常重要，针对这个问题多个专利被提出，比如在中国专利CN200610094349中就提到了一些用来控制液晶量的方法，以控制盒厚。

但是液晶量主要是控制液晶显示器件的面内(即第一封框胶内)盒厚，对于液晶显示器件，第一封框胶附近的盒厚(周边盒厚)同样重要。周边盒厚和许多因素有关，比如第一封框胶内部的间隔物的大小，液晶滴下的位置，形状等。

如图3，在ODF工艺中，为了防止液晶受到污染，通常液晶材料会滴入到第一封框胶15围成区域的中心。在贴合完毕以后，这些液晶材料还没有完全扩散到整个液晶屏，还是相对分布在中心区域，这造成中心区域的盒厚很高，如图4所示。

假设目标盒厚4um，液晶层14中心距离第一封框胶100mm，贴合完毕后，液晶层14占据了第一封框胶15围成区域面积的一半，则中心区域的盒厚大约为目标盒厚的2倍，也就是8um。从第一封框胶15到中心区域的直线的斜率为(8um-4um)/100mm＝4*10-5弧度。

在后面的紫外硬化和本硬化过程中，由于封框胶被硬化，所以边缘玻璃的基板的斜率保持在4*10-5弧度左右。这会造成周边的盒厚偏大，假设显示区边缘距离第一封框胶10毫米左右，则这种盒厚的变化大约为(tan(4*10-5弧度)*10mm＝0.4um，这种变化是非常大的，如图5所示。

如果在在两个第一封框胶15所围成的区域之间会涂有第二封框胶16作为支撑的话，情况会好转一些，但是由于支撑用的第二封框胶16涂布的位置的高度一般要小于第一封框胶15的涂布位置高度。所以效果会受到一些影响。

周边盒厚和面内盒厚的差异造成显示上表现出周边不均等不良现象，影响到产品的良率和等级。

针对周边盒厚的问题，目前多为从封框胶内间隔物的大小着手，如台湾专利：387061B；但是仅仅通过上述方法，还不能完全解决上述问题，需要新的解决方案。