[发明专利]一种具有散热支架的半导体灯无效

专利信息
申请号: 200710173876.6 申请日: 2007-12-29
公开(公告)号: CN101469855A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 郑涛 申请(专利权)人: 郑涛
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21V21/108;F21V17/00;H01L23/34;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200041上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 散热 支架 半导体
【说明书】:

技术领域:

发明涉及半导体照明灯具的技术领域,具体的说是一种具有散热支架的半导体灯,特别涉及其机械连接结构。

背景技术:

现有的室内外照明光源主要有稀有气体灯、日光灯、钨丝灯等,传统的照明灯源存在照明亮度和能耗之间的矛盾,能源紧张已经成为当前首要问题。

半导体发光芯片是一种新型的高发光率低能耗的照明源,但是半导体发光芯片在使用中的发热量比较高,如果半导体灯头的散热效果不好的话很容易因为热量过高造成半导体发光芯片的损坏,为了能够有效延长半导体灯泡的使用寿命,传统的大型半导体照明灯具都采用风扇排风系统进行散热,但能耗较高。

故仍然需要对现有的半导体灯的结构进行进一步改进。

发明内容:

本发明的目的在于提供一种具有散热支架的半导体灯,其采用全金属散热支架型材,型材内的灯头安装槽内可根据需要安装多组不同型号的半导体灯头,产品整体具有很好的灯体散热效果,克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种具有散热支架的半导体灯,它主要包括灯架,其特征在于:所述灯架处设有灯头安装槽,灯头安装槽两侧设有散热片组,灯头安装槽底部设有半导体灯头,所述半导体灯头由灯头底座和灯头罩套接而成,灯头底座固定于灯头安装槽底部,灯头底座内腔中空,灯头底座内腔底部设有半导体发光芯片,所述灯头底座为筒体结构,并为金属材质,其外壁设有灯头底座外螺纹,所述灯头罩成筒体结构,并为金属材质,其筒体结构内壁设有与灯头底座外螺纹相配合的灯头罩内螺纹。

本发明公开了一种具有散热支架的半导体灯,其采用全金属灯壳,利用灯壳表面进行传热,并将热量传导至后部的金属散热支架,金属散热支架为一种型材,可根据实际需要控制长短,散热支架处的散热片组能够有效增加金属散热支架的散热面积,即使组装几千只散热灯头在其上也能满足充分散热的要求。

附图说明:

图1为本发明结构示意图

图2为本发明半导体灯头一实施例结构示意图

图3为本发明半导体灯头另实施例结构示意图

图4为本发明灯头底座结构示意图

图5为本发明灯头罩结构示意图

图6为本发明灯头罩另一角度结构示意图

图7为本发明灯头底座俯视图

具体实施方式:

下面参照附图,对本发明进一步进行描述

本发明公开了一种具有散热支架的半导体灯,它主要包括灯架1,其区别于现有技术在于:所述灯架1处设有灯头安装槽2,灯头安装槽2两侧设有散热片组3,灯头安装槽2底部设有半导体灯头4,所述半导体灯头4由灯头底座5和灯头罩6套接而成,灯头底座5固定于灯头安装槽2底部,灯头底座5内腔中空,灯头底座5内腔底部设有半导体发光芯片7,所述灯头底座5为筒体结构,并为金属材质,其外壁设有灯头底座外螺纹8,所述灯头罩6成筒体结构,并为金属材质,其筒体结构内壁设有与灯头底座外螺纹8相配合的灯头罩内螺纹9,所述灯头罩6成筒体结构,其表面设有倒圆锥体凹陷10,倒圆锥体凹陷10内壁具有金属光泽,倒圆锥体凹陷10底部设有透光孔11,所述半导体发光芯片7表面设有反光杯12,反光杯12表面设有透镜13,所述透镜13为玻璃凸透镜,所述灯头罩6成筒体结构,其外壁设有环形散热槽14。在具体实施例中,所述灯头安装槽2底部设有1—99999999个半导体灯头4,在具体实施例中,所述散热片组3由1—99999999片平行排列的散热片组成,散热片垂直于灯头安装槽2底面。

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