[发明专利]在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法无效
申请号: | 200710176932.1 | 申请日: | 2007-11-07 |
公开(公告)号: | CN101428753A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 杨楷;陈大鹏;景玉鹏;焦斌斌;李志刚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
主分类号: | B81C5/00 | 分类号: | B81C5/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 100029*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 碱性 腐蚀 保护 mems 器件 方法 | ||
1、一种在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,该方法包括:
将封蜡溶于有机溶剂中,制备封蜡的饱和溶液;
对待腐蚀MEMS器件正面需要保护的区域进行滴液,将制备的封蜡饱和溶液滴到待腐蚀MEMS器件正面需要保护的区域;
对所述经过滴液处理的待腐蚀MEMS器件进行烘干;
将烘干后的待腐蚀MEMS器件放入碱性腐蚀液中进行腐蚀;
腐蚀结束后,去除MEMS器件上的封蜡。
2、根据权利要求1所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述溶解封蜡的有机溶剂为1,1,1-三氯乙烷或甜橙油萜orange terpene。
3、根据权利要求2所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述制备封蜡饱和溶液的步骤包括:
将一块Apiezon W封蜡溶于一定体积的1,1,1-三氯乙烷或甜橙油萜中,用玻璃棒搅拌,直至仍有少量封蜡未溶解,制备出封蜡的1,1,1-三氯乙烷或甜橙油萜饱和溶液。
4、根据权利要求3所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述Apiezon W封蜡的重量为2g,1,1,1-三氯乙烷或甜橙油萜的体积为20ml。
5、根据权利要求1所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述进行滴液的步骤包括:
将待腐蚀的MEMS器件置于50℃~70℃的热板上,正面朝上,将配好的20ml Apiezon W的1,1,1-三氯乙烷饱和溶液用滴管分多次滴到待腐蚀MEMS器件需要保护的区域。
6、根据权利要求5所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述分多次将饱和溶液滴到待腐蚀MEMS器件需要保护的区域时,每次滴液不能过多,以防溶液流出硅片,两次滴液间隔为30秒。
7、根据权利要求1所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述进行烘干的步骤包括:
将待腐蚀MEMS器件置于90~120℃的热板上,正面朝上,烘烤30~60分钟,使得1,1,1-三氯乙烷充分挥发。
8、根据权利要求1所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述进行腐蚀的步骤包括:
将Apiezon W保护后的待腐蚀MEMS器件放入浓度为33%~35%的KOH溶液中进行腐蚀。
9、根据权利要求8所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述KOH溶液的温度不超过75℃,以防Apiezon W软化。
10、根据权利要求1所述的在碱性腐蚀液中保护易腐蚀MEMS器件的方法,其特征在于,所述去除封蜡的步骤包括:
腐蚀结束后,将MEMS器件浸泡于1,1,1-三氯乙烷中,将MEMS器件正面的封蜡溶解干净;
将MEMS器件捞出,用乙醇涮洗一遍,再用去离子水冲洗干净,吹干。
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